低氰电镀光亮22K金工艺研究.pdfVIP

维普资讯 曼 7o1．25No．8 低氰电镀光亮22K金工艺研究 郭承忠 ， 梁成浩 一， 杨长江 (1．大连理工大学化工学院，大连 116012；2．大连海事大学机电与材料工程学院，大连 116026) 摘 要：研究了一种低氰 电镀光亮 22K金工艺。探讨 了工艺 多种物理、机械性能，愈来愈受人们的关注 驯。金合 流程、工艺配方、操作条件、镀液 中各组分的影响及镀液的维 金中的金含量常用金位数 “K”来表示，24K是纯金 。 护。该工艺镀液稳定 、分散 能力及深镀 能力好 ，镀层光亮 ，颜 比24K金位数低 的即为金合金，常见 的金合金有 色鲜艳 ，金含量符合22K标准 ，适合做装饰 品镀层 。 14K、18K、20K、22K等。其中22K的金含量在87．6％ 关键词 ：电镀合金 ；22K金 ；光亮；低氰 ～ 95．8％之间¨。电镀22K金可保持金原有的光泽， 中图分类号：TG174 文献标识码：A 文章编号：1004-227X(2006)08-0013-03 同时添加了其它元素，提高了镀层的物理、机械性能。 Studyonlow cyanidebright22K goldplatingprocess／／ 因此，电镀 22K金既可以满足装饰性的要求，又能提 GUOCheng-zhong，LIANGCheng-hao，YANGChang-jiang 高材料表面的物理、机械性能，也节约了黄金，具有 明 Abstract：A low cyanidebright22K goldplating process 显的经济效益和广阔的发展前景。电镀纯金 已有成 wasinvestigated．Theprocessflow，technologicalformula- 熟的低(无)氰镀液…J，但是对于光亮电镀金合金，常 tion，operationalconditions，effectsofbath’Scomponents 用的镀液为高氰镀液，氰化物剧毒，对工人操作环境 onplatingandbathmaintenancewerediscussed．Theresults 和电镀废水处理要求较高。紫铜和银具有优异的物 show thattheprocesshasfeaturesofstablesolution，good 理和机械性能，故常用于制造工艺装饰品或纪念 币 throwingpowerandcoveringpower，brightandgoodcolored (章)，但是紫铜和银在大气 中易变色 ¨，因此本文研 coating．Thecontentofgoldsatisfiesthe22K standard．The 究了以紫铜和银为基体的低氰 电镀光亮22K金工艺。 aboveprocesscanbeappliedtodecorativecoating． Keywords：platingalloy；22K gold；bright；low cyanide 2 工艺流程 First-author’Saddress：SchoolofChemicalEngineering， DalianUniversityofTechnology，Dalian116012，China 电镀试样的基体分别为紫铜 (99．9％，江苏环胜 铜业有限公司)和银(99．99％，河北省安平县诚成金