论大功率LED封装设备.pptVIP

大功率LED封装设备 一、工作原理 二、保养机器 三、国内外设备差异 一、常用设备 1、固晶机； 2、焊线机； 3、灌胶机； 4、烤箱 5、分光机； 6、包装机。 1、固晶机 AD892M-06型全自动固晶机 工作过程 由上料机构把支架（PCB板）传送到工作台夹具上的工作位置，先由点胶机构将支架上需要固定晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置水平运动到晶片膜上，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，吸嘴吸取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，完成一次完整的固晶过程。 仪器部件 送样装置：把支架运送到固晶区域，固晶完毕后移送到收集区域； 点胶臂：在支架相关区域点上银胶； 固晶臂：将芯片从薄膜移送到支架相关区域； 顶针：将芯片从薄膜下方顶起，以便固晶吸嘴吸附； 图像鉴别：在芯片上自动寻找适合点胶和固定芯片的位置（光源、镜头、CCD 摄像头、图像采集板卡、监视器、工业PC 机）。 晶圆供送装置：是将晶圆上排列的芯片逐行逐列地送到机器视觉系统标定位置处， 供焊头吸嘴取晶。 传动装置：点胶臂和固晶臂的运动由传动装置完成。包括臂的水平转动和垂直移动两个部分。其中水平转动还可以划分为快速移动和慢速移动两个区域； 感应器：用于检查在各个工作区域中元器件是否正常工作、是否到