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起点CAM培训系列 之 PCB基材基础知识 覆铜板的定义 覆铜板又名PCB基材 ☆将补强材料浸以树脂（P片），一面或两面覆以铜箔，经热压而 成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates 缩 写CCL）。 ☆它是做PCB的基本材料，常叫基材。 § ☆当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板的结构 v覆铜板结构示意图 铜箔 P 片 铜箔 1、铜箔的定义：OZ （盎司）为重量单位，定义：每平方英尺铜的 厚度为1.4MIL称为1OZ 重量=密度*体积 体积=面积*高度 常用板材铜厚有H/H OZ （0.5盎司） 1/ 1 OZ （1盎司） 2/2 OZ （2盎司）偶有使用不常用。 2、铜箔的分类：压延铜箔和电镀铜箔 压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、 最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处 理后得到 商品化的铜箔。（挠性板） 电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮表面镀得连续 铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的铜箔。（刚性板） P片定义 Prepreg即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。 其中的树脂呈半固化状态称 B-Stage 基本类型 a、按玻璃布分类，如1080，2116，7628 等 b、按树脂分类，如 酚醛树脂(Phenolic Resin) 环氧树脂(Epoxy Resin) 聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI) 双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂 (Bismaleimide Triazine,BT) 布组织(股数/英寸) 玻璃纱规格 规格 布厚(英寸) 经纬 经纬 1080 0.0022 60 47 ECD450 ECD450 2116 0.0040 60 58 ECD225 ECD225 7628 0.0069 44 32 ECG 75 ECG 75 E表示E-GLASS、又称电绝缘玻璃，C表示连续式的 玻纤丝，D表示玻纤丝的直径5 μm，E表示7 μm ,G表 示9 μm，后面数值表示一股纱其重量一磅时的长度(单 位为百英尺) 其它规格 PP片的主要质量特性指标 树脂含量：Resin Content 简称RC 俗称含胶量 树脂流动度：Resin Flow 简称RF 俗称流动度 胶凝时间：Gel Time 简称GT 俗称凝胶时间 挥发物含量：Volatile Content 简称VC 俗称挥发物 覆铜板的流程 v覆铜板的典型流程： §胶液配 Prepreg § 玻纤布 压合 铜箔 覆铜板