ch1_序论 电子构装,半导体.pdf

電子構裝技術與材料 Chapter 緒 論 Introduction 國立中興大學化工系 陳 志 銘 電 子 構 裝 電 子 構 裝 (electronic packaging) (electronic packaging) 電子構裝技術與材料 (ISBN 986-412-133-2) 陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘 (高立圖書) Fundamentals of Microsystems Packaging Rao R. Tummala (McGraw-Hill) 微系統構裝基礎原理 陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘 (高立圖書) 課 程 內 容 課 程 內 容 Chap 1 緒論 Chap 12 軟銲與銲料(II) Chap 2 矽晶圓 Chap 13 陶瓷構裝 Chap 3 積體電路製作 Chap 14 球柵陣列構裝 Chap 4 電子構裝簡介 Chap 15 晶片尺寸構裝 Chap 5 切割、黏晶、與銲線接合 Chap 16 覆晶接合 Chap 6 導線架 Chap 17 液態封裝材與點膠 Chap 7 轉注成型與封裝材 Chap 18 軟性印刷電路板與TAB Chap 8 蓋印與成型 Chap 19 電性與熱導 Chap 9 印刷電路板(I) Chap 20 預燒與可靠度分析 Chap 10 印刷電路板(II) Chap 21 電子構裝材料分析 Chap 11 軟銲與銲料(I) 台灣電子產業之定位 台灣電子產業之定位 明碁、廣達、大霸電子 Communication Storage 錸德 Switch / Microwave Soft Disc 中環 Mobile Phone Hard Disc CD-ROM 精碟 矽 聯 中 台 威 品 、 電 、 德 、 光 灣 盛 、 友 禾 台 華 華 華映 訊 伸 達 通 碩 Internet 福 日 台 罩 矽 、 堂 電 、 、 Data Output 明碁 雷 月 積 、 統 訊 、 、 楠 技