化学清洁法简介911114 幻灯片.pptVIP

宝利电子(昆山)有限公司 化學清潔法簡介 何謂化學清潔法 化學清潔法是一種利用化學溶劑來清潔板面銅層表面之方法，其與一般業界利用傳統刷磨機等機械方法來處理板面之方式不同，業界通稱其為化學清潔法。 化學清潔法之主要功能為脫脂、去氧化、清潔銅面、增加銅面粗化度及表面積以提高結合力。 化學清潔法應用範圍 乾膜壓膜前處理 黑（棕）化前處理 化學銅前處理 電鍍銅及錫鉛前處理 噴錫前處理 綠漆前處理 化學清潔法之一般流程及功能 鹼性清潔劑 水洗 酸性清潔劑 水洗 微蝕劑－過硫酸鹽 　　　　－雙氧水／硫酸 水洗 抗氧化劑 乾燥 去除手紋、油脂及有機物 去除氧化物及鉻化保護膜 清潔板面銅層、增加粗化度及表面積，以提高結合力 防止乾淨銅面再度受到氧化 化學清潔法之種類 過硫酸鹽系列 　　　　　－過硫酸銨（APS） 　　　　　－過硫酸鈉（SPS） 雙氧水／硫酸系統 清潔方法之分類及比較 傳統之機械清潔法 　－刷輪研磨法（金鋼刷brush scrub） 　－噴砂研膜法（浮石粉pumice scrub） 新型之化學清潔法 　－過硫酸鹽系列清潔法（APS、SPS） 　－雙氧水／硫酸系列清潔法 刷輪清潔法（brush scrub） 很深之刷磨凹溝 　－與乾膜浮離 　－線路不直、缺口、斷路 銅層變形 　－層間對位不準 　－延展性降低（斷裂） 刷輪殘膠及污染板面 不易控制及保養維護 　－隨板厚調整刷輪高度 　－更換刷輪 噴砂清潔法（pumice scrub） 散亂之凹溝 　－與乾膜浮離 　－線路不直、缺口、斷路 浮石粉黏著及污染板面 不易控制及保養維護 　－隨板厚調整浮石粉噴壓 　－噴壓馬達易堵塞損壞 過硫酸鹽化學清潔法 無機械磨刷之缺點 　－無凹溝 蝕刻速率不穩定 　－隨銅含量增加而降低 換槽頻率高 　－銅含量容忍度低 　－廢水排放量增加 廢水處理成本高 　－含有銅銨錯離子螯合物 　　不易處理 雙氧水／硫酸化學清潔法 無機械磨刷之缺點 　－無凹溝 　－刷輪或浮石粉污染 可處理薄板軟板 　－無薄板尺寸變形之缺點 蝕銅速率穩定 　－銅含量飽和濃度前蝕銅 　　速率不隨銅含量變化而 　　改變 　－蝕銅量易於控制及調整 雙氧水／硫酸化學清潔法 換槽頻率較低 　－銅含量容忍度高 　－搭配回收設備免換槽 應用範圍寬廣 　－自動化水平噴洗式系統 　－垂直浸泡式系統 機器保養維護容易 廢水處理成本低 　－不含螯合物容易處理 　－廢水可回收再利用 尺寸安定性之比較 製程建議 刷磨法 　－宜使用於粗線路及厚板之生產製造 　－不宜使用於細線路薄板及軟板之生產製造 噴砂法 　－宜使用於細線路及薄板之生產製造 　－不宜使用於軟板之生產製造 化學清潔法 　－宜使用於細線路薄板及軟板之生產製造 　－宜使用雙氧水／硫酸系列以得較穩定之品質 化學清潔法之發展遠景 未來電路板生產製造發展趨勢 　－更細之線路 　－更薄之內層基材 　－更精密之層間對準度 　－更高之尺寸安定性 　－更嚴之廢水排放管制 　－更高層次之品質要求 化學清潔法皆能有效解決上述發展趨勢之瓶頸問題，預期其將會愈來愈普遍運用。 雙氧水／硫酸系統蝕銅之化學反應式 CHEMICAL REACTION： 　　2Cu＋H2O2→Cu2O＋H2O 　　Cu2O＋H2O2→2CuO＋H2O 　　CuO＋H2SO4→CuSO4＋H2O OVERALL REACTION： 　　Cu＋H2O2＋H2SO4→CuSO4＋2H2O 　　△H＜0 影響蝕銅速率之重要因子 蝕銅反應式 　　Cu＋H2O2＋H2SO4→CuSO4＋2H2O 　　△H＜0 由上式可以得知，決定其蝕銅反應速率之主要因子為： 　－雙氧水濃度：濃度愈高，反應速率愈快。 　－操作溫度：溫度愈高，反應速率愈快。 　－反應時間：時間愈長，蝕銅量愈大。 各藥液成份之主要功能 雙氧水 　－實際與銅面反應之藥液，其主要功能為提供 　　足夠之活潑溶解氧以攻擊銅面，以達成粗化 　　銅面之任務。 2H2O→H2O＋O2　　→　　1 O2＋2*→2O*　　→　　2 O*＋2Cu→Cu2O＋*　　→　　3 O*＋Cu2O→2CuO＋*　　→　　4 　1＋2＋3＋4　　H2O2＋Cu→CuO＋H2O 各藥液成份之主要功能 硫酸 　－提供足夠之酸度，以移除板面原銅被雙氧水 　　攻擊所產生之氧化銅層，以維持穩定之蝕銅 　　速率。 　　CuO＋H2O→Cu(OH)2＋2H+→Cu2+＋2H2O 　 　－提供足夠之硫酸根離子，以利硫酸銅結晶反 　　應之進行。 　　Cu2+＋SO42-＋5H2O→CuSO4?5H2O 微蝕液之主要成份及功能 主要成份 　－安定劑 　　?降低雙氧水自身之裂解反應速率 　　?降低單位操作成本 　 　－加速劑 　　?充分利用雙氧水因裂解反應而產生溶於水 　　　中之活潑氧分