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双极性晶体管-BJT直流特性

双极晶体管——BJT 直流特性 • 双极晶体管的结构及物理参数 • 理想晶体管的电流传输 • 实际晶体管(双扩散tr或离子注入+扩散)的电流增益必须考虑的因素 • 小电流工作条件下,电流增益下降的现象 • E-M方程 • 大电流效应 • 基区宽度调制效应 • BJT的其他直流参数 双极晶体管——BJT 直流特性 N+ N+ 1. 双极晶体管的结构及物理参数 B E B 0 P N+ P N- N- xje xjc x N+ x 经过补偿以后的杂质分布 Base xje xjc x WE WB WC Emitter 双极晶体管——BJT 直流特性 横向参数 基区尺寸:(集电极的尺寸)用AC表示;将由芯片的大小决定,而高 频器件必须考虑对频率参数的影响。 发射区尺寸:用AE表示;发射区的图形必须在基区以内,发射区的设 计是晶体管版图设计最重要的部分。 接触空尺寸:将考虑工艺能力,参数要求,尽量小的接触电阻,考虑 电流的均匀性和器件工作的可靠性。 金属Al图形:金属必须包孔,并给Bonding留下Pad。 纵向参数 : 基区结深x :(集电结的深度)x =W +W ;由工艺决定 jc jc E B 发射结深x :x =W ;由工艺决定 je je E 外延层厚度t :t =W +W +W ; 由材料决定 epi epi C B E 各工艺过程中的氧化层的厚度; 双极晶体管——BJT 直流特性 物理参数: 发射区表面浓度NSE及其杂质分布:高斯分布或余误差分布近似,由工 艺决定,工艺上可以通过监控R□E ; 发射区表面浓度NSB 及其杂质分布:高斯分布或余误差分布近似,由工 艺决定,工艺上可以通过监控R□B ; 外延层的掺杂浓度N ,衬底掺杂浓度N ,由材料决定; C sub 各区的电子、空穴的迁移率 各区的少子寿命 双极晶体管——BJT 直流特性 2. 理想晶体管中 的电流传输, 电流增益 晶体管的四种工 作状态: 正向有源区、 反向有源区、 截止区、饱和 区 正向有源区的载 流子输运 双极晶体管——BJT 直流特性 正向有源区时,BE结正偏,BC结反偏。 当BE结正偏时, 基区的多子空穴注入到发射区,形成J

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