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双极性晶体管-BJT直流特性
双极晶体管——BJT 直流特性
• 双极晶体管的结构及物理参数
• 理想晶体管的电流传输
• 实际晶体管(双扩散tr或离子注入+扩散)的电流增益必须考虑的因素
• 小电流工作条件下,电流增益下降的现象
• E-M方程
• 大电流效应
• 基区宽度调制效应
• BJT的其他直流参数
双极晶体管——BJT 直流特性
N+ N+
1. 双极晶体管的结构及物理参数
B E B
0 P
N+
P
N-
N-
xje xjc x
N+
x
经过补偿以后的杂质分布
Base
xje xjc
x
WE WB WC
Emitter
双极晶体管——BJT 直流特性
横向参数
基区尺寸:(集电极的尺寸)用AC表示;将由芯片的大小决定,而高
频器件必须考虑对频率参数的影响。
发射区尺寸:用AE表示;发射区的图形必须在基区以内,发射区的设
计是晶体管版图设计最重要的部分。
接触空尺寸:将考虑工艺能力,参数要求,尽量小的接触电阻,考虑
电流的均匀性和器件工作的可靠性。
金属Al图形:金属必须包孔,并给Bonding留下Pad。
纵向参数 :
基区结深x :(集电结的深度)x =W +W ;由工艺决定
jc jc E B
发射结深x :x =W ;由工艺决定
je je E
外延层厚度t :t =W +W +W ; 由材料决定
epi epi C B E
各工艺过程中的氧化层的厚度;
双极晶体管——BJT 直流特性
物理参数:
发射区表面浓度NSE及其杂质分布:高斯分布或余误差分布近似,由工
艺决定,工艺上可以通过监控R□E ;
发射区表面浓度NSB 及其杂质分布:高斯分布或余误差分布近似,由工
艺决定,工艺上可以通过监控R□B ;
外延层的掺杂浓度N ,衬底掺杂浓度N ,由材料决定;
C sub
各区的电子、空穴的迁移率
各区的少子寿命
双极晶体管——BJT 直流特性
2. 理想晶体管中
的电流传输,
电流增益
晶体管的四种工
作状态:
正向有源区、
反向有源区、
截止区、饱和
区
正向有源区的载
流子输运
双极晶体管——BJT 直流特性
正向有源区时,BE结正偏,BC结反偏。
当BE结正偏时,
基区的多子空穴注入到发射区,形成J
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