SMT培训教材(一二.docVIP

苏州大学SMT培训教材 第一．二章 表面贴装技术简介及基本工艺流程 涂云、张茂青 2002/11/3 目录 表面组装技术简介 表面组装技术概述 SMT的组成 我国SMT发展状况 SMT发展趋势 下一代微型器件组装技术——电场贴装集成电路芯片封装技术简介SMT 基本工艺流程 工艺流程介绍 SMT焊接材料 焊膏印刷 元件贴装 焊接 制程演示 案例 表面组装技术简介 表面组装技术概述 表面装技术Surface Mount Technology，简称SMT，国 内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术 美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。SMT的组成 表 面 组 装 技 术 定 义 表 面 组 装 技 术 是 一 种 无 需 在 印 制 板 上 钻 插 装 孔， 直 接 将 表 面 组 装 元 器 件 贴， 焊 到 印 制 电 路 板 表 面 规 定 位 置 上 的 电 路 装 联 技 术。 具 体 地 说， 表 面 组 装 技 术 就 是 用 一 定 的 工 具 将 表 面 组 装 元 器 件 引 脚 对 准 预 先 涂 覆 了 粘 接 剂 和 焊 膏 的 焊盘 图 形 上， 把 表 面 组 装 元 器 件 贴 装 到 未 钻 安 装 孔 的PCB 表 面 上， 然 后 经 过 波 峰 焊 或 再 流 焊， 使 表 面 组 装 元 器 件 和 电 路 之 间 建 立 可 靠 的 机 械 和 电 气 连 接， 元 器 件 和 焊 点 同 在 电 路 基 板 一 侧， 如 图2.1 所 示. 表 面 组 装 技 术 的 组 成 表 面 组 装 技 术 的 组 成 如 图2.2 所 示。 封 装 设 计：结构尺寸，端子形式耐 焊 性 等 表 面 组 装元器件 制 造 技 术 包 装： 编 带 式，棒 式，托 盘， 散 装 等； 电 路 基 板 技 术－ 单( 多) 层PCB，陶瓷基板，瓷釉金属基板 等 组装设计－ 电 设 计， 热设计，元器件布局和电路布线设计， 焊 盘 图 形 设 计 组 装 方 式 和 工 艺 流 程 组 装 材 料 组 装 工 艺 技 术 组 装 技 术