改进方案-关长波.pdf

切片良率提升-改进方案 切片良率提升-改进方案 关长波 关长波 目录 目录 • 切割目标 • 切割目标 • 单晶硅片切割原理 • 单晶硅片切割原理 • 目前存在的问题 • 目前存在的问题 • 改善方案 • 改善方案 • 工作方向 • 工作方向 切割目标 切割目标 • 提升切片良率和出片率 • 提升切片良率和出片率 • 稳定切片良率和出片率 • 稳定切片良率和出片率 • 降低切片切割成本 • 降低切片切割成本 • 最大提高切割产能 • 最大提高切割产能 • 研发新产品 • 研发新产品 单晶硅片切割原理 单晶硅片切割原理 一、晶片切割是一个磨削运动： 一、晶片切割是一个磨削运动： 线切割机是通过使用一条高速运行的金属线携带砂 线切割机是通过使用一条高速运行的金属线携带砂 浆，把硅块切割成薄片的。 浆，把硅块切割成薄片的。 二、晶片切割是一个多线切割系统： 二、晶片切割是一个多线切割系统： 系统中，金属线缠绕一组导轮形成一个切割线网。 系统中，金属线缠绕一组导轮形成一个切割线网。 硅块被顶起推在金属线网上，同时金属线网向一个方向 硅块被顶起推在金属线网上，同时金属线网向一个方向 （单线切割）或来回（双向切割）运动。 （单线切割）或来回（双向切割）运动。 三、SiC主要用于切割，切割液用于悬浮，钢线用于承载. 三、SiC主要用于切割，切割液用于悬浮，钢线用于承载. 四、Si的摩氏硬度6.5，SiC的摩氏硬度9.25~9.5，钢线的 四、Si的摩氏硬度6.5，SiC的摩氏硬度9.25~9.5，钢线的 摩氏硬度5. 摩氏硬度5. 1.线切割的关键因素 1.线切割的关键因素 硅片切割关键三元素是硅片切割关键三元素是：：线、线、砂砂、、液液 硅片切割关键三元素是硅片切割关键三元素是：：线线、、砂砂、、液液 硅片切割关键三元素是硅片切割关键三元素是：：线、线、砂砂、、液液 硅片切割关键三元素是硅片切割关键三元素是：：线线、、砂砂、、液液 • 线： 速度 弓度 强度 • 线： 速度 弓度 强度 速度决定传递给砂的能量 速度决定传递给砂的能量 弓度决定综合切割的能力 弓度决定综合切割的能力 强度决定线网的切割负载 强度决定线网的切割负载 • 砂： 粒度 硬度 圆度 • 砂： 粒度 硬度 圆度 粒度决定三者的驱配特性 粒度决定三者的驱配特性 硬度决定砂粒锋利性能 硬度决定砂粒锋利性能 圆度决定砂粒的运动性能 圆度决定砂粒的运动性能 • 液： 粘度 温度 纯度 • 液： 粘度 温度 纯度 粘度决定液对砂的悬浮能力 粘度决定液对砂的悬浮能力 温度影响液的特性并反映切削性能 温度影响液的特性并反映切削性能 纯度决定浆料的综合性能 纯度决定浆料的综合性能 2.砂浆对硅片质量的影响 2.砂浆对硅片质量的影响 • (1)液膜厚度要求液膜厚度要求→线痕→线痕→（→ （适宜的液膜厚度适宜的液膜厚度）） 液膜厚度