详解PCBA外观检验标准.pptVIP

* PCBA外观检验标准 三.PCBA外观检验要求 灯光： 距离：30cm 角度： 检验人员裸眼视力：0.8以上 检验人员装备：静电环，静电手套 检验方式：从上到下，从左到右 2 四. PCBA外观检验標准 4.1 PCB不良 划伤刮伤允拒收标准： A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm; 宽度小于1.0mm可接受 B.不允许伤及PCB线路, 露铜允拒收标准： A.不允许PCB线路有露铜的现象 B.不影响引线的露铜面积不得大于1m㎡ 焊盘氧化允拒收标准： A.不接受 2 允拒收标准： A.不允许PCB线路有露铜的现象 B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm2 4.1 PCB不良 2 2 4.1 焊接不良-冷焊 允拒收标准： 不可接受 定义: 由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡 表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现 很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点. NG NG OK 4.2 焊接不良-假焊 允拒收标准： 不可接受 定义: 锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点 和零件表面没有圆滑的过渡. NG NG OK 4.3 焊接不良-空焊 允拒收标准： 不可接受 定义: 锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属 合金. NG NG NG NG 4.4 焊接不良-短路/桥接 允拒收标准： 不可接受 定义: 不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路. NG NG NG NG 4.5 焊接不良-锡裂 允拒收标准： 不可接受 定义: 焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部 NG NG NG 4.6 焊接不良-墓碑 允拒收标准： 不可接受 定义: 焊接零件末端翘起. NG NG NG NG 4.7 焊接不良-侧立 允拒收标准： 不可接受 定义: 焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上. NG NG 4.8 焊接不良-针孔/锡洞 允拒收标准： 同一个焊点不超过2个，同一个板不超过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为可接受。 定义: 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞 OK OK OK 4.9 焊接不良-反贴 允拒收标准： 不可接受 定义: 片式元件贴装颠倒(即底面朝上了). NG NG 4.10 焊接不良-叠装/压件 允拒收标准： 不可接受 定义: 两个相同或不同的零件叠在一起. NG NG 4.11 焊接不良-撞件 允拒收标准： 不可接受 定义: 零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂 或破损. NG NG NG NG 4.12 焊接不良-缺件/少件/漏件 允拒收标准： 不可接受 定义: 要求有元件的位置未贴装物料. OK NG 4.13 焊接不良-多件 允拒收标准： 不可接受 定义: PCB上有多于BOM要求之零件. NG 4.14 焊接不良-反向 允拒收标准： 不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致) 定义: 电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向 性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反. OK OK NG OK 4.15 焊接不良-浮件 允拒收标准： 定义: 指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象. NG NG 4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅 允拒收标准： 不可接受 定义: PCBA殘留渣或絲狀的焊錫. NG NG NG 4.17 焊接不良-锡球/锡渣 允拒收标准： A.在PCBA上残留引起短路. B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住. C.錫珠使左右两个相临导体之間距0.13mm. 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受. 定义: 锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是 在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球. NG NG NG NG 4.18 焊接不良-锡尖 允拒收标准： A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣 性能間距之要求（0.3mm）. C.錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受. 定义: PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份. NG Edited by : Alex Liu * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Edited by : Alex Liu * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *