Sn-xAg-07Cu无铅焊料高温疲劳特性研究-YOKE.PDFVIP

Sn-xAg-0.7Cu 無鉛銲料高溫疲勞特性研究 The Low Cycle Fatigue Characteristics of Sn-xAg-0.7Cu Lead-Free Solder Joint at High Temperature 李昭慶1 李驊登1* 黃國禎1 汪晨暉1 * Z.C. Lee H.T. Lee K.C. Huang C.H. Wang 1 國立成功大學機械系 * 通訊 : htlee@mail.ncku.edu.tw 摘要 本研究目的在於探討 Sn-Ag-Cu 無鉛銲料中 Ag 含量(0~3 wt.%)對微結構及不同溫度條件下 (25 、80 、120°C)疲勞性質，評估銲料低週疲勞之可靠度表現。研究結果顯示Sn-xAg-0.7Cu 之微 結構，主要是由Ag Sn 、Cu Sn 與β-Sn 所組成之網狀共晶組織，隨著Ag 含量增加，Ag Sn 析出 3 6 5 3 越密集，微硬度也因而隨之增高。在Sn-Cu 二元銲料加入Ag 元素亦可有效降低固相點，添加量 增至0.5 wt.%可使Sn-0.7Cu 之固相點228.8 °C 下降為218.5 °C 。高溫低週疲勞測試中，銲料隨 Ag 之添加而塑性位移量減小，疲勞壽命增加。測試溫度80 、120°C 時，受到潛變之影響，所有 銲料破壞模式由介面破壞、混合破壞轉變為銲料內部破壞，銲點抗疲勞性質下降，疲勞壽命降低。 綜合銲料固液區間、微結構、疲勞壽命評估，Sn-xAg-0.7Cu 以添加 1.5wt.%Ag 時擁有最佳之性 質。 關鍵詞 ：無鉛銲料、Ag 含量、低週疲勞測試、Sn-Ag-Cu Abstract This research is aimed to investigate the effect of Ag content (0~3 Wt.%) on the pasty range and microstructure of Sn-Ag-Cu lead-free solder. The Low-cycle fatigue properties of the solder joints at different temperature conditions (25, 80, 120°C) were evaluated. Experimental results show that when Sn-0.7Cu alloy is added Ag, the solidus point will decrease. The microstructure of Sn-xAg-0.7Cu alloys consists of plate-like Ag Sn intermetallic compounds, together with the copper present as 3 rod-like Cu Sn within a β-Sn matrix for all alloys. The increase in silver content may enhance the 6 5 hardness of the solder alloy as a result of an increase in volume fraction of Ag Sn intermetallics. Shear