LED发展路线及技术需求研讨20130515.pdf

LED发展路线及技术需求研讨 LED封装成本分析 LED封装的主要成本： 衬底 外延 晶片 荧光粉 封装/制造 LED封装降成本方法： 增加设备产能 提高自动化 改善测试与检测手段 改善上游过程控制 提高成品分BIN成品率 完善封装（设计简单化、多晶片封装等） 提高部件集成水平 晶元级封装 LED灯具成本分析 LED灯具的主要成本： LED的封装 机械散热部件 驱动器 光学 组装 LED封装在替换型光源的成本中占有最大比例，而在户外灯具中则占最小比例。 相比之下，结构部件在户外灯具的成本中占有最大比例，在替换光源中占最小 比例。减少LED封装成本对降低LED灯具成本潜力最大。 LED灯具成本分析 LED衬底技术路线 1、改善衬底（蓝宝石、碳化硅、硅-- 表面光洁度、缺陷密度、平整度）以提升异 质外延生长品质。 2、改善衬底（氮化稼）以实现同质外延生长。 类别 任务 2010 2011 2012 2013 2014 2015 100毫米直径 蓝宝石 150毫米直径 100毫米直径 碳化硅 150毫米直径 150毫米直径 硅 200毫米直径 100毫米直径 氮化稼 150毫米直径 LED晶片技术路线 波长均匀性和批次一致性不足 生产效率低（周期和生长次数） 缺乏现场监控与流程控制 晶圆弯曲问题 对低成本原材料需求及提高原材料利用率 指标 单位 2010 2012 2015 2020 晶圆的均匀性（每片晶圆波长的标准 nm 1.5 1 0.5 0.5 误差） 晶圆到晶圆的再生产性（每一次运行 nm 1.1 0.9 0.6 0.5 中所有晶圆的最大波长） 连续运行的重现性（每一次运行中所 nm 1.5 1.1 0.9 0.75 有晶圆连续运行的最大波长变化） 设备的拥有成本 / 每5年成本降低2倍 外延片的成本 $/um.cm2 0.45 0.28 0.14 0.05 LED灯具成本优化技术路线 将LED晶片、热控制芯片、驱动芯片和一次光学元件集成在一个封装中，对最 终的灯具成本会产生重大影响。 评价:光效提升散热减少/光学直接集成在中上游端,长期来看,散热技术/光学 技术不应作为照明的长期技术方向,光源技术/驱动技术/材料技术应该是未来 照明的三大核心技术. LED行业核心技术集成路线 攻关课题 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 LED制造 LED封装标准化模型 LED性能的测试标准 外延生长的成本与一致性 LED封装 LED晶圆处理 LED成本降低、光效提升和热损耗下降的关系 LED驱动电源 驱动电源的成本 驱动电源的集成 驱动电源性能的测试标准 LED行业核心技术集成路线 攻关课题 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 测试与检测 部件的测试/论证/检测 制造流程中的灯具半成品测试 LED成品的测试与可靠性验证 灯具性能标准 加快测试与认证(UL/CE/DLC/Energy Star/PSE)制定 灯具的制造 灯具/模组的制造 照明应用的光品质/光质量/一致性/色差 灯具可靠性