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PCB表面处理工艺简介 汕头超声印制板公司 2008/4/28 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 目 录 表面处理工艺的种类 ■ 喷锡/无铅喷锡 （ ■ 沉金 (ElectrolessNickel Immersion Gold) ■ OSP (OrganicSolderabilityPreservative ) ■ 选择性沉金+OSP(Selected ENIG+OSP） ■ 全板镀金 （Electrolytic Ni/Au) ■ 插指镀金 （Gold Finger) ■ 沉锡 （Immersion Tin) ■ 沉银 （Immersion Silver) PCB表面处理工艺简介 表面处理工艺的选择原则 ■ 客户方面考虑的主要因素： ◆ 元器件引脚大小、SMT/BGA的Pitch等限制 ◆ 采用何种装配方式 ◆ 表面的平整性和可焊性 ◆ 耐热循环次数、存储寿命等焊接可靠性 ◆ 生产成本 ◆ 特殊需求（打金/铝线、金手指等） ◆ 环保要求（RoHS…) ◆ …… ■ PCB厂家方面考虑的主要因素： ◆ 操作难易程度 ◆ 制程控制能力 ◆ 工艺成熟度、良率和生产成本 ◆ 环保要求(RoHS…) ◆ …… PCB表面处理工艺简介 表面处理工艺选择常见的误解 ■ 表面处理厚度是不是越厚越好呢？ 除了Immersion Tin、HASL表面处理工艺以外，其他表面处 理层只扮演一个保护膜的角色，本身并不参与焊接。 而且，OSP、ENIG、Immersion Tin、 ImmersionSilver等 表面处理层中均会出现有机物的残留，高温裂解成气而未能及时 逸走时，就会在原地形成微洞。 厚度越薄者有机物越少，发生微洞的几率就越小了。 另外，微洞的形成与助焊剂配方、焊接温度、表面清洁度等 也有关系。 表面处理厚度越厚，增加生产成本。 PCB表面处理工艺简介 表面处理层厚度 类 别 项 目 unit 量产能力 小批量能力 ◆ 喷锡 铅锡平均厚度 mil平均大于100u″ 平均大于300u″ ◆ OSP 膜厚 um 0.15≤X≤0.35 0.35＜X≤0.5 最小镍厚 u 100≤X≤160 200＜X ◆ 沉金 最小金厚 u 1.2≤X3 3＜X≤4.0 ◆ 选择性沉镍金 同OSP及沉金 最小镍厚 u ≤150 ＞150 ◆ 全板镀金 最小金厚 u 抗蚀或1≤X≤2 ≤3 最小镍厚 u ≤160 160＜X≤200 ◆ 插指镀金 最小金厚 u ≤35 35＜X≤70 ◆ 沉锡 锡厚度 um 0.8-1.0 ◆ 沉银 银厚度 u 6-25