数学模型日本大地震对经济影响.docVIP

PAGE  日本大地震对经济影响模型 PAGE I 目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc287692846 一、 摘要  PAGEREF _Toc287692846 \h 1  HYPERLINK \l _Toc287692847 二、 產業影響快訊  PAGEREF _Toc287692847 \h 3  HYPERLINK \l _Toc287692848 （一） 石化產業  PAGEREF _Toc287692848 \h 3  HYPERLINK \l _Toc287692849 （二） 半導體產業  PAGEREF _Toc287692849 \h 3  HYPERLINK \l _Toc287692850 （三） 面板產業  PAGEREF _Toc287692850 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692851 （四） 電子材料產業  PAGEREF _Toc287692851 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692852 （五） 鋰電池與材料產業  PAGEREF _Toc287692852 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692853 （六） 電子零組件產業  PAGEREF _Toc287692853 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692854 （七） 汽車產業  PAGEREF _Toc287692854 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692855 （八） 機械產業  PAGEREF _Toc287692855 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692856 （九） LED產業現況  PAGEREF _Toc287692856 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692857 （十） 太陽光電產業  PAGEREF _Toc287692857 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692858 （十一） 生技產業  PAGEREF _Toc287692858 \h 4  HYPERLINK \l _Toc287692859 （十二） 醫療器材產業  PAGEREF _Toc287692859 \h 4   PAGE 25 摘要 2011年3月11日下午日本东北地区宫城县外海发生规模8.9的强震，并引发超过10公尺高的大海啸，影响所及为日本东北及北关东等区域，日本东北地区多为观光、渔港、农业大县，在工业方面除了运用森林资源的制材及造纸工厂外，以丰田汽车为首的汽车人才培育中心倍受瞩目，正逐步发展为日本主要汽车产业基地。此外，茨城县目前是日本重化工业的重要工业基地，而栃木县中部亦有部份电器机械为主的工业区。 整体而言，此次大地震发生在日本非工业为主的东北地区，相关工业损失应该不致太严重，依照工研院IEK目前所掌握的状况，灾区中的茨城县为日立集团以及其他公司重要的生产区域，除日立制作所外，日立化成（Hitachi Chemical）与日立电线（Hitachi Cable）也将主要生产据点设立在附近；JX日矿的三处工厂也位处茨城县中，茨城县虽非震度最强，但五至六级的地震强度将对生产造成影响，甚至对设备与建筑物造成破坏。 因此，对我国相关产业链影响最大的部分应在于我国电子信息产业所使用的许多上游原材料和关键零组件系由日本为主要供应源，若相关工厂受损停产，或工厂未受损但因交通运输基础建设受损而无法出货时，对我国两兆产业、中游电子零组件和下游资通讯电子产品业会有所影响，但程度则须视各公司原料库存和是否有替代供货商等状况而定。目前掌握可能影响较大的关键材料和零组件如下： 面板模块驱动IC贴合所使用的异方性导电胶（ACF）： 日立化成的异方性导电胶（ACF）全球的市率超过五成，多在茨城县「下馆事业所」所辖下的「五所宫」生产，三星、LGD、友达、奇美、Sharp五大面板厂所使用日立化成ACF的比例均超过四成，若全面停工将影响面板模块驱动IC贴合，我国面板厂商将受较大的影响。 半导体硅晶圆： 供应全球逾五成半导体硅晶圆厂商信越、SUMCO部分产线因地震受创，其中龙头信越有一座厂邻近灾区，SUMCO大本营虽在九州岛岛，但强震恐影响周边原料供应，硅晶圆供应将会受影响，全球半导体硅晶圆供应势必受阻，需寻求WACKER、MEMC等非日系厂商支持。我国整体半导体业者都会受到一些影响，短期内恐面临「抢料大作战」，这将造成下游芯片业者成本垫