技术通报--SMT通用技术篇（PDF73页）.pdfVIP

技術通報 SMT 通用技術篇 1 目 錄-1 第一篇章 概述 1.1 什麼是SMT 1.2 SMT的特點 1.3 SMT有關的技術組成 1.4 什麼是SMD 1.5 什麼是PCB 第二篇章 SMT工藝流程 2 目 錄-2 第三篇章 設計技術 3.1 錫膏 3.2 鋼板 3.3 PCB定位 3.4 刮刀 3.5 PCB板 3.6 印刷錫膏 3.7 貼片 3.8 回焊爐 3.9 DIP件焊接 3.10 清洗 3.11 檢測 3 目 錄-3 第四篇章典型案例分析 4.1 吃錫不良 4.2 錫珠 4.3 錫橋 4.4 開路 第五篇章SMT檢驗及相關標準 4 第一篇章 概述 5 1.1什麼是SMT? SMT（Surface Mounted Technology）中文意思是 表面粘著（或貼裝）技術 1.2SMT的特點 組裝密度高、電子产品體積小、重量轻 。 (貼片元件的體積重量只有傳統插装元件的1/10左右,采用SMT后,電子产 品體積缩小40%~60%,重量减轻60%~80%) 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了電磁和射頻干扰。 易于實現自动化，提高生产效率。 (降低成本30%~50%.節省材料、能源、设备、人力、時間等) 6 1.3 SMT有關的技術組成 1、電子元件、積體電路的設計製造技術 2、電子產品的電路設計技術 3、電路板的製造技術 4、自動貼裝設備的設計製造技術 5、電路裝配製造工藝技術 6、裝配製造中使用的輔助材料的開發生產 技術 7 1.4什麼是SMD? SMD（Surface Mounted Devices）中文称表面組裝器件封裝 主要有片式晶體管和集成電路等 Chip - 片電阻, 電容等, 尺寸規格有(0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010等) SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 Melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等 SOIC 集成電路, 尺寸規格(SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32) QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規格(1.27, 1.00, 0.80) CSP 集成電路, 元件邊長不超過裡面芯片