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科瑞特快速制板教程
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科瑞特工艺制板教程
快速制板教程
第一章、单面快速制板 2
第一节、线路图形底片制作 2
第二节、覆铜板抛光 6
第三节、线路图形热转移 7
第四节、腐蚀 8
第五节、钻孔 9
第二章、双面快速制板 10
第一节、线路图形底片制作 10
第二节、裁板 22
第三节、钻孔 23
第四节、抛光 24
第五节、沉铜、镀铜 25
第六节、油墨印刷 26
第七节、烘干 27
第八节、曝光 27
第九节、显影 28
第十节、镀锡 28
第十一节、脱膜 29
第十二节、腐蚀 29
第十三节、阻焊油墨 30
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科瑞特工艺制板教程
第一章、单面快速制板
工艺流程
线路底片制作→抛光→图形转移→腐蚀→钻孔→检验
第一节、线路图形底片制作
以软件Protel99SE(中文版)、科瑞特公司小型工业制板样图为例来说明底片
制作全过程。
PCB 文件说明：Keepoutlayer（边框层）、Bottomlayer（底层）、Toplayer
（顶层）。
采用曝光工艺制作双面线路板，在制作线路时，共需要两张菲林底片：顶层
线路图、底层线路图。
1、Protel99SE 软件生成顶层线路图形
①、启动软件并打开小型工业制板样图，图示如下：
② 点击Document窗口，选择File菜单中New功能项，并选择“PCB Printer”,
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科瑞特工艺制板教程
图示如下：
③ 点击“OK”按钮，如下图所示出现一个“小型工业制板.PCB”
图示：
④ 点击“OK”图标，出现如下图所示：
⑤ 右键点击左边功能框 BrowsePCBPrint 内“Multilayer Composite
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Print” 按钮，并点“Properties”，出现如下图所示对话框：
⑥ 点击“BottomLayer”、“TopOverlay”按钮，并点击“Remove”出现如
下界面时。如下图所示：
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