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Eastern Advances 论SMT生产中的细节问题 ——焊盘与孔 焊盘与孔是组成PCB的基本单元， 与焊接状态密切相关，其设计的正确 性决定了生产成本及PCBA的可靠性。 目前在中国国内许多EMS厂在技术层面 的主要任务是用各种临时对策来对应 PCB的设计缺陷，以保证品质并降低生 产成本。本文主要涉及波峰焊工艺中 孔与焊盘的设计理念及对应的临时对 策。 导通孔、盲孔、埋孔… Figure 1 电镀孔(PTH) 孔的分类大致为 零件孔、锥形孔、 双径孔… 非电镀孔(NPTH) 气孔 安装孔 PAD的种类远多于孔。许多设计者主要误区是未区 分DIP与REF工艺对PCB及其PAD设计有着截然不同的要 求。广义上讲，DIP工艺的隔热设计对于焊接起始面 与焊接终止面有完全不同的设计思路。为减少制造成 本，NPTH应优先选用。为减少焊接缺陷，引流PAD、 窃锡PAD、气孔被大量采用。同时器件的排列应与焊 Figure 2 接方向密切相关。当无铅工艺引入后，要采用防铜蚀 手段，Lift-off同样应被重视，并以使用选择性波峰 焊容易实施为中期目标来设计PCB。而对REF工艺，局 部的PAD设计最重要。如PAD宽度与元件的引脚相当， 利用表面张力所导致的自调整效应，并设法强化这 一效应。而同一CHIP PAD的间距则应与元件电极相适 应，以便消除边球。热焊盘设计考虑排气。细间距元 件排列与焊膏印刷方向密切相关。长远目标是以通孔 回流焊的形式解决有引线元件的焊接。 上述的一些侧重点，结合我们的实践，分类向大家 Figure 3 介绍一下： 一、生产成本的降低： 通过降低焊接缺陷，提高直通率，减少修理风险， 减少加工工时，使成本降低。 1、连焊的消除： a) 窃锡PAD是顺应表面张力的作用，使过量焊锡的 堆积只发生于设计者所预期的位置。设计细节是窃 锡PAD与相邻引脚PAD的间隙，要与器件的PAD间隙一 致，以便承前继后，充当过量焊锡的通道，使其堆积 在预期位置。其次是最后离开波峰的窃锡PAD要足够 Figure 4 长，使脱离波峰时焊锡的反弹不至殃及器件的PAD。 是一种窃锡PAD设计的案例，其尺寸可供借鉴。一些 设计者把￠1.2mm的测试点当作窃锡PAD使用效果也不 错，如图Figure 2。当密度不高的CHIP或接插件位于 PCB最后离开波峰的位置时，如图Figure 3较另类的窃 锡PAD也被使用。与之对应的是，PCB最先进入波峰的 位置设有刮焊锡氧化膜的PAD，这一点当采用无铅工 Sanqiang Cai is an 艺后，变得非常重要，如图Figure 4。 engineer with Beijing PAD的排列（也是器件的排列）决定连焊的机率， Brio (/ 因为在波峰焊工艺时，连焊多发生于小间距（有引线 egsjg.htm).