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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * IPC焊點檢驗標準舉例SOP、QFP焊點檢驗標準 可接受二級 可接受三級 F=T/2+G F=T+G （F—焊點高度T—引腳厚度G—引腳底面焊料厚度） 合格的焊點（IPC標準分三級） Target - Class 1,2,3 Acceptable - Class 1,2,3 Defect - Class 1,2,3 IPC標準（分三級） (1)焊膏熔化不完全 (2)潤濕不良 (3)焊料量不足與虛焊 (4)立碑和移位 (5)焊點橋接或短路 (6)焊錫球 (7)氣孔、空洞 (8)吸料現象 (9)錫絲 (10)元件裂紋缺損 (11)元件端頭鍍層剝落 (12)元件側立 (13)元件貼反 (14)冷焊、焊點擾動 (15)焊錫裂紋 (16)焊盤露銅 (17)爆米花現象 (18)其它 ⑵ SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策 11. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策(1)焊膏熔化不完全——全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏。 (2)潤濕不良——又稱不潤濕或半潤濕。元器件焊端、引腳或印製板焊盤不沾錫或局部不沾錫。 (3)焊料量不足與虛焊或斷路(開路)——焊點高度達不到規定要求，會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成虛焊或斷路 (4)立碑和移位——又稱吊橋、墓碑現象、曼哈頓現象；移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現象。 (5) 焊點橋接或短路——橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。 (6)焊錫球——又稱焊料球、焊錫珠。是指散佈在焊點附近的微小珠狀焊料。 (7)氣孔——分佈在焊點表面或內部的氣孔、針孔。或稱空洞。 (8)焊點高度接觸或超過元件體（吸料現象）——焊接時焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料上升高度接觸元件體或超過元件體。 (9)錫絲——元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲。 (10)元件裂紋缺損——元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現象。 (11)元件端頭鍍層剝落—元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料。 。 。 (16)焊盤露銅（暴露基體金屬）現象 焊盤露銅現象主要發生在二次回流的OSP塗覆層的焊盤上。產生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化，回流焊時熔融的焊料不能潤濕焊盤造成的。 解決措施：雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP材料；縮短二次回流與多次焊接的時間間隔；採用氮氣保護焊接。 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱為焊盤露銅，如果焊盤露銅的面積超過了焊點潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的。 (17)爆米花現象 噴氣現象 封裝腫脹 PBGA基板翹起 器件內部連接“破裂” (18) 其它 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，由于不能生成一定厚度的金属间合金层，造成焊点结合强度差，严重时会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过240℃，还会引起损坏元器件、PCB变形、变质，影响产品性能和寿命。 * * * * * * * * * * ⑤將被測的表面組裝板置於再流焊機入口處的傳送鏈/網帶上 ，同時啟動測試軟體。隨著PCB的運行，在螢幕上畫即時曲線。 ⑥當PCB運行過最後一個溫區後，拉住熱電耦線將表面組裝板拽回，此時完成了一個測試過程。在螢幕上顯示完整的溫度曲線和峰值表。 （如果使用採集器，應將採集器放在表面組裝板後面，略留一些距離，並在出口處接出，然後通過電腦軟體調出溫度曲線） BGA/CSP、QFN即時溫度曲線的測試方法 TC2：BGA表面 TC1：BGA邊角