化学镀镍磷.ppt

化学镀镍磷层的制备、结构与性能 一、实验目的 1.利用化学镀镍技术在钢铁表面制备镍磷合金层 2.掌握化学镀的基本原理及工艺 3.了解分析材料表面结构与性能的手段 4.提高学生的综合实验能力 二、化学镀的基本原理 水溶液中金属离子的沉积，一般按M2++2e—→M（金属离子还原）还原反应进行。 按金属离子获得还原所需电子的方法不同，分为电沉积和无外电源沉积两类。前者我们称电镀，后者我们称化学镀或无电镀。 （1）金属电沉积：在直流电的作用下，电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成具有一定性能的金属镀层的过程，其电解液主要是水溶液。 （2）化学镀：化学镀也称无电解镀，是一种不使用外电源，而是利用还原剂使溶液中的金属离子在基体表面还原沉积的化学处理方法，既 Men++还原剂→Me↓+氧化剂 化学镀是一个自催化的还原过程，也就是基体表面及在其上析出的金属都具有自催化能力，使镀层能够不断增厚。 （3）化学镀离子还原的电子来源 通过电荷交换进行沉积：被镀金属M1必须比沉淀金属的电位更负；金属M2在电解液中以离子方式存在。工程中常称为浸镀；镀层薄、无使用性，常作为其它镀种的辅助工艺。 接触沉积：除了被镀金属M1和沉积金属M2外还有第三种金属M3。在含有M2离子的溶液中，将M1与M3两金属连接，电子从电位高的M3流向电位低的M1，使M2 还原沉积在M1上。 还原沉积：这是由还原剂被氧化（催化条件下Rn+→2e—+R(n+2)）而释放自由电子，把金属离子还原为金属原子(M2++2e—→M)的过程。工程讲的化学镀，主要是指还原沉积的化学镀。 （4）化学镀的条件 1.电镀中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。 2.配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。 3.调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。 4.被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。 5.反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。 （5）化学镀的特点： 1.镀覆过程不需外电源，前期处理工艺较为简单，金属和非金属材料上都能进行镀覆。 2.由于不存在电流分布的问题，均镀能力好对于形状复杂有内孔内腔的镀件镀层均匀。 3.其自催化的特点可是镀件表面形成任意厚度的镀层。 4.空隙率低，致密性好，硬度高，耐蚀性和耐磨性好。 5.镀液通过维护调整能反复使用，但使用周期是有限的。 6.其不足是由于化学镀中氧化剂（金属离子）与还原剂同时存在，处于热力学不稳定状态，镀液的稳定性差；沉积速度慢，工作温度高。 三 化学镀镍磷的理论和工艺 （1）、化学镀镍磷的三种理论 镍具有自催化还原的性质即自催化还原过程。 化学镀镍的原理有有原子氢态理论； 氢化物理论 电化学理论等。 这三种理论都不能完全解释化学镀镍的整个过程，但氢态理论得到较广泛的承认。 1．原子氢态理论 NaH2PO2?Na++H2PO2- H2PO2-+H2O→催化表面HPO32－十H＋+2H☉abs Ni2＋十2 H☉abs →Ni＋2H＋ H2PO2-十2 H☉abs→ H2O十OH－＋P 2H☉→H2 ↑ Ni2＋+H2PO2-+H2O→HPO32－+2H＋+Ni 2．氢化物理论 H2PO2－+H2O→催化表面HPO32—十2H++H— Ni2++2H—→Ni+H2↑ H＋+H—→H2↑ 2PO22—+6H—十4H2O→2P十3H2↑十+8OH— Ni2++H2PO22－+H2O－→HPO32－+3H＋+Ni 3．电化学理论 H2PO2－+H2O→H2PO3－+2H＋+2e— Ni2++2e—→Ni 2H＋+2e—→H2↑ H2PO2－十e—→P+2OH— Ni2++H2PO2－十H2O→H2PO3－+2H＋+Ni 阳极： H2PO2－十H2O―2e—→H2PO3－+2H＋ 阴极： Ni2++2e—→Ni 2H＋+2e—→H2↑ H2PO2－十e—→P+2OH— 4．热力学和动力学分析 从热力学分析，还原剂次亚磷酸钠氧化释放电子的可逆电位为： E=-0.504-0.06pH(V)(酸性槽液) E=-0.504-0.09pH(V)(碱性槽液) Ni2+离子的还原可逆电位为： E=-0.25(V) （2） 化学镀镍的成分和条件 化学镀液一般包含金属盐、还原剂、络合剂（配合剂）、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂润滑剂和光亮剂等。 镍盐：是镀液的主盐、是镀层的金属供体；常采用硫酸镍或氯化镍，前者价格便宜。 镀液的镍盐浓度高（但不能太高），沉淀速率快，稳定性下降。镀覆时，应及时补充镍盐以保持镀速的稳定。 还原剂：最