冷却求解精度提升-Autodesk.PDFVIP

AUTODESK® MOLDFLOW® INSIGHT 2011 验证报告 冷却求解精度提升 要点综述 Autodesk Moldflow Insight 2011 版本通过加强冷却回路求解与模具和产品的求解间的耦 合，提升了冷却分析求解的精度。这也由此增加了求解所需的总体迭代次数。为抵消 求解时间的延长，边界元矩阵通过调用可用的空闲内存来实现加速。如可用的空闲内 存不足，求解器如旧版一样使用硬盘上的虚拟内存。冷却求解的整体精确度已得到提 高，假如有足够的物理内存，整体的求解时间也会缩短。 介绍 中性面、双层面和3 D网格的冷却求解器中的冷却液温度分布的精确度获得了提升。冷 却回路中冷却液温度计算与模具温度计算间的耦合得到了强化。这一变化不会对零件 与模具温度分布造成显著影响。当然，冷却液温度结果得到了改进，尤其是在冷却管 道靠近零件的案例中。这种改进使的冷却系统的算法可用于优化模具中的回路设计。 为使用户充分受惠于这一改进，增加了新的结果以显示从模具到冷却回路所传递的热 通量。现在，分析摘要中将包含经每个冷却回路移除的总热量以及经外部边界移除的 热量。这样用户可对特定设计的冷却要求有更好的理解。 这一改进需要在回路网络算法与模具和零件求解间进行更多的求解迭代。在网络求解 与模型求解相互作用较强的案例中，这会对求解器性能产生负面影响，从而延长求解 的运行时间。为克服这一性能缺陷，计算机内存的使用随之增加。 全部Autodesk Moldf low 冷却求解器 （中性面、双层面和3 D ）都使用了边界元方法来 求解模具中的温度分布。边界元法求解的系统矩阵为非对称满阵。模型中的每个元素 均会对其他任一元素产生影响，整个矩阵非常庞大，且不能联合以节省内存。在之前 的版本中，这些边界元矩阵被保存在硬盘中。当迭代矩阵求解器求解这些边界元矩阵 时，它先从硬盘读取矩阵的每一行，并更新该行的温度计算结果，然后读取下一行。 该过程不断重复直至迭代收敛。这样频繁地访问硬盘导致分析速度极度减慢，而且计 算机内存使用率较低。 在Autodesk Moldflow 2011 release 中，冷却求解器会确定可用的空闲内存，并计算求解 分析时所需的内存大小。如果可能，整个分析过程都将在计算机内存中求解。这样执 行速度将得到提高。如果可用空闲内存不够，求解器将在硬盘上进行求解，性能与旧 版本相近。 1 Autodesk Moldflow Insight 2011 ：提升冷却分析解算精度 验证 为展示冷却求解精度的提高，我们考虑使用冷却回路极为靠近零件的垃圾铲的双层面 模型 （图1 ）。精度提升效果在回路靠近零件时较为明显。就该模型，我们对Autodesk Moldf low Insight 2011 与Autodesk Moldf low Insight 2010, Release 2 所得的回路网络温 度、模具温度和求解时间进行了比较。 图1.垃圾铲模型，回路3 靠近零件。 对回路冷却温度的影响 通过比较Autodesk Moldf low Insight 2011 （图2 ）与Autodesk Moldf low Insight 2010, Release 2 （图3 ）结果所得的 “回路冷却液温度”，可发现2011 版本预测了更高的回路 冷却液温度升幅。在冷却分析时旧版本要求5次零件-模具- 回路的求解迭代，而2011 版 本则要求6次迭代 （因为2011 版本的耦合更为紧密）。为实现迭代收敛，2011 版本进行 了更多的回路网络求解。 图2. Autodesk Moldflow Insight 2011 预测的垃圾 铲