手工焊锡方法及焊点判定.docVIP

一、目的: 提高员工的焊锡技朮及技能. 提高员工对焊点的判定能力. 二、意义: 保证公司产品质量 三、受训人员: 制一、制二焊锡人员、维修人员及制三全体补焊人员 四、培训内容 1. 焊锡基本工具： 电烙铁：笔直式、手枪式和恒温可调式 通常我司使用的有30W、40W、60W、20W； 笔直式烙铁： A.优点：易对较细小的焊点、狭窄的空间作业。 B.缺点：必须双手同时作业，一只手拿烙铁，另一只手拿锡线。 C.适宜工位：PCBA板补焊、信号线等。 D.焊锡时烙铁与台面（母体）成45角度。 ②手枪式（焊锡枪）： A.优点：锡线自动输送，一只手能完成拿锡枪送锡线的动作，另一手可以帮助拿或扶被焊母体，两只当三只手用，得到提升作业效率的目的。 B.缺点：较细小的焊点、狭窄的空间不易作业。 C.适宜工位：焊电源线、变压器线、开关、喇叭等。 D.焊锡时烙铁与台面（母体）须45角度。 2. 锡线： A.为了焊接效果添加了松香（助焊剂）； B.可分为单芯、三芯锡线，常用的直径：0.8mm 、 1.0mm、 1.2mm、 1.5mm； C.锡线分含铅锡线和无铅锡线。 3.烙铁的使用规则： A.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及 腐蚀,并可加长烙铁头的寿命. B.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点. C.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣. D.工作区域保持清洁. E.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成 陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题。 4.焊接的程序： A.焊接五步骤： ①.擦拭烙铁头 ②.加热源于焊接点上 ③.加焊锡丝 ④.移去焊锡丝 ⑤.移去热源 B.注意: 1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以 使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果. 2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接. 3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面. 5.焊锡的方法： A.烙铁温度温度控制在340℃~380℃之间,一般主要用来焊接小端子板：如环氧玻璃纤维板+铜箔，纸板+焊片中的小端子板（其焊片面积小于3.0*7.0MM，铜焊片;单个锡点焊接时间控制在2~3秒钟之间. 60W烙铁或锡枪:温度控制在350±10℃之间;一般主要用来补焊各种VR、JACK、IC和压扣.单个锡点焊接时间控制在2~3秒钟之间. B.把烙铁前端在预焊的部位进行加热1秒钟左右.(烙铁与焊锡面间夹角一般为20~30°,具体情况视员工及焊接部品而定);从部品与烙铁前端之间加焊锡丝.焊锡到达所有部位后,拿幵焊锡丝,再拿幵烙铁.(从焊锡开始熔化到拿幵烙铁的一连串的作业要在1~2钟秒之内完成);用剪钳修剪长脚焊点,使组件脚距焊锡面为1.5±0.3mm.如下图所示： C.焊接顺序： 五.焊点检查: 焊点外观应光洁、整齐,焊锡充满整个圆盘、饱满、光亮、无拉尖、无毛刺等现象. 如附表(PCB不良种类) 号 不良种类 外观特点 危 害 原 因 图 示 1 包焊 (1)零件脚与铜泊周围的焊锡分离,无法紧密溶合 导通不良或不导通 组件脚氧化 焊锡未凝固前引脚移动造成 (2)铜泊上之锡与锡带分离(不是铜泊脱落) 断 路 焊盘镀层不良 2 焊点裂角 焊料与焊件交结面接触角过大,不平滑 强度低、不通或时通时不通 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热 3 铜皮翘起 铜泊与基体分离 导通不良或不通 铜泊与基板未紧密结合 焊件时间过长 4 锡多 无法看到锡脚 无法判断是否包焊 用锡过多 5 锡碎 基板可见锡珠或其它杂物 可能造成短路 烙铁或焊枪未注意清洁 溅锡造成(锡丝质量差) PＣＢ不良种类 6 松香焊 焊缝中央夹有松香渣 强度不够，有可能时通时不通 加焊剂过多或已失效 焊接时间不足或加热不足 表面氧化膜未除去 7 锡少 焊面未形成平滑面 机械强度不够 锡丝撤离过早 8 过热 焊点发白,无金属光泽;表面较粗糙 焊盘容易脱落,强度较低 烙铁功率过大,加热时间过长 9 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒,有时有裂纹 强度低,导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动或烙铁瓦数不够 10 不熔锡 A.铜泊不熔锡 外观:锡不完全熔在焊盘 强度不足或导通不良 助料流动性不好 助焊剂不足或质量差 助热不足 B.焊件不熔锡 外观:锡不完全熔在焊件上 强度不足或导通不良 焊料流动性不好 助焊剂不良或质量差 助热不足 组件脚