Allegro中封装焊盘命名规则及设计方法.docxVIP

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表示设计插针焊盘·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔·Single----表示设计贴片式焊盘Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0 ·Offset Y：为0 Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择·Circle圆形·Square正方形·Hexagon X六角形（横）·Hexagon Y六角形（直）·Octagon八角形·Cross 十字形·Diamond 鑽石形·Triangle 三角形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长方形·Character---设置钻孔标示字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5mil·PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。图（2.1） 图（2.2）Thermal RellerfRegular PadAnti PadRegular PadThermal RellerfAnti Pad图（2）贴片只须选Regular Pad ·Layer选：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP PASTMASK_TOP 插针孔选Regular Pad/ Thermal Rellerf / Anti Pad ·Layer选：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK_BOTTOM ·插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用二．焊盘命名及规则说明1.焊盘主要分为：表面贴片焊盘（SMD）和钻孔焊盘（DIP）2.SMD与DIP焊盘主要有以下几种焊盘：如图（3）所示图（3）·圆形（Circle）符号：C·正方形（Square）符号：S·椭圆形（Oblong）符号：O·长方形（Rectangle）符号：R·八边形（Octagon）·异形（Shape）焊盘是用铜箔来完成3.表面贴片焊盘（SMD）命名及说明:※圆形焊盘命名格式：C40 命名说明：C 表示圆形（Circle）取第一个字母40 表示焊盘直径大小为40mil※正方形焊盘命名格式：S40命名说明：S 表示正方形（Square）取第一个字母 40 表示焊盘直径大小为40mil※长方形焊盘命名格式：R40X60命名说明：R 表示长方形（Rectangle）取第一个字母