DIP和SOP封装设计方法介绍.docVIP

封装设计知识介绍 1．封装的基本概念 通常设计完电路板后，将它拿到专门的制板单位，制作成电路板，然后取回电路板，将元件焊接在电路板上。那么，如何保证管脚与电路板的焊盘一致呢？这就必须依靠元件的 封装。 元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。既然元件封装只是元件的外观和焊盘的位置，那么元件的封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装，另一方面，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。 元件的封装形式主要可以分成两大类，即针脚式元件封装和SMT（贴片式）元件封装。针脚式元件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。SMT元件封装的焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面。 电路板上的元件大致可以分为3类，即连接器、分立元件和集成电路。元件封装信息的获取通常有两种途径，即元件数据手册和自己测量。元件的数据手册可以从厂商或互联网上获取。 元件封装中最主要的是焊盘的选择。焊盘的作用是放置焊锡从而连接导线和元件的管脚。焊盘是PCB设计中最常接触的也是最重要的概念之一。在选用焊盘时要从多方面考虑，可选的焊盘类型很多，包括圆形、方形、六角形等。在设计焊盘时，需要考虑到以下因素： 发热量的多少 电流的大小 当形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大 需要在元件管脚之间布线时，选用长短不同的焊盘 焊盘的大小要按元件管脚的粗细分别进行编辑确定 对于DIP封装的元件，第一管脚一般为正方形，其他为圆形 2．封装设计中使用的尺寸单位 英制单位inch、mil，换算关系1 inch＝1000 mil，公制单位mm，一般优先选择英制单位。公英制单位换算关系为： 1 inch ＝ 25.4 mm 1 mil ＝ 0.0254 mm 100 mil ＝ 2.54 mm 封装设计中常用数值换算关系为： 200 mil ＝ 5.08 mm 300 mil ＝ 7.62 mm 400 mil ＝ 10.16 mm 一般估算时，可认为1 mm ≈ 40 mil，0.1 mm ≈ 4 mil 3．DIP封装设计 ① 焊盘数量。焊盘数量等于管脚数量。 ② 焊盘孔径。DIP元件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8～20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。元件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系见表1。 表1 元件管脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系 元件管脚的直径（D） PCB焊盘孔径 D≤40mil D+12mil 40mil＜D≤80mil D+16mil D＞80mil D+20mil ③ 焊盘直径。焊盘直径一般为孔径的1.5~2倍，优先选取整值。 ④ 焊盘形状。焊盘形状一般选取圆形。当焊盘直径大于60mil时，为了增加抗剥强度，可采用椭圆形焊盘，长＞60mil，宽＝60mil。这在集成电路引脚中常见，同时也利于走线、焊接、提高附着力。 ⑤ 焊盘位置。 焊盘相邻间距等于管脚间距，即pitch值。DIP元件典型值是100mil。 焊盘列距等于管脚列距的最小值，尽量取5的倍数。 ⑥ 轮廓线。 宽度根据元件体宽度设定，数值比元件体宽度小，原则是轮廓线不和焊盘重叠。 长度根据元件体长度设定，数值比元件体长度要大，优先取整。 示例： DIP24封装制作 图1 DIP24封装尺寸图 从尺寸图上获知此元件管脚直径为18mil，按照计算方法，取孔径为32mil。 焊盘直径取32X（1.5～2）mil，即48～64mil，可取60mil。 从尺寸图上获知管脚间距为100mil，所以焊盘间距取100mil。 从尺寸图上获知管脚列距为300mil，所以焊盘列距取300mil。 焊盘数量等于管脚数量，即24个。 从尺寸图上获知元件体宽度最小值为246mil，所以轮廓线宽度可取＜246mil的值，此例中可取180mil，原则是轮廓线不与焊盘重叠。 从尺寸图上获知元件体长度最大值为1240mil，所以轮廓线长度可取1250mil，略大于元件体长度。 根据尺寸图计算出封装所需的各个数据后，打开封装制作向导，选择英制mil单位，选择DIP封装模式，设置焊盘长度和宽度，设置焊盘邻间距和列距，设置焊盘数量，按要求的名称命名创建的封装，就完成封装制作的关键。 再对已创建的封装轮廓线做相应修改即可，注意修改轮廓线时，可将原点设置在元件中心，方便操作。 4．SOP封装设计 ① 焊盘数量。焊盘数量等于引脚