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ACF说明资料 目录 1 ACF功能及市场规模. 2. ACF主要构成及应用 3. ACF产品优点 4. ACF技术特点 5. ACF主要厂家 6. ACF两大主力厂商之架构 7. ACF今后改善方向 1. ACF功能及市场规模 A. ACF功能 异方性导电胶膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼具单向导电及胶合固定的功能，目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驱动IC相关之构装接合最受瞩目。 B. ACF全球市场规模 根据日本JMS的调查，2006年全球ACF市场规模约488亿日圆，至2007年将成长至586亿日圆，历年成长率约在20％上下。随着驱动IC在Fine Pitch潮流的推动下，ACF的产品特性已逐渐成为攸关Fine Pitch进程的重要因素 2. ACF主要构成及应用 A. ACF构成 ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构 2. ACF主要构成及应用 B.ACF应用领域 ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。 3. ACF产品优点 产品优点： 1采用高品质的树脂及导电粒子点成而成 2用于连接二种不同基材和线路 3具上下(Z轴)电气导通，左右(X,Y轴)绝缘的特性 4提供优良的防湿接着导电及绝缘功用 5产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜异方性导电胶带应用范围： 6软性电路板或软性排线与LCD的连接 7软性电路板或软性排线与PCB的连接 8软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接 9软性电路板或软性电路板间的连接。 4. ACF 技术特点 ■A. 温度、压力、时间为压合固化之三要素　B-Stage（胶态）之ACF在加压加温至固化温度且历经一段时间后，绝缘胶材将反应成C-Stage（固态）。ACF在反应成固态后，内部导电粒子的相对位置及形变将定型，硬化之胶材也可担任Underfill的脚色，对内部电极接点形成保护的效果。在将ACF压合固化的三条件当中，温度与时间最为厂商所重视，温度参数如前述将影响Warpage效应；时间参数则直接影响工厂的生产效率。　由Hitachi及Sony Chemical的产品特性数据，压合温度已由过去动辄200℃降低至180℃，Hitachi也已推出160℃的低温产品。压合时间通常会与压合温度成反比，温度越低则耗时越长。然而，随着技术进步，低温且同时具备低耗时的产品线也已陆续上市。 4. ACF 技术特点 ■B.不同的导电粒子各有其适用产品 　导电粒子的种类可分为碳黑、金属球及外镀金属之树脂球等。碳黑为早期产品，目前使用已不多。金属球则以镍球为大宗，优点在于其高硬度、低成本，尖角状突起可插入接点中以增加接触面积；缺点则在其可能破坏脆弱的接点、容易氧化而影响导通等。为克服镍球之氧化问题，可在镍球表面镀金而成为镀金镍球。目前镍球之导电粒子多用于与PCB之连接，LCD面板之ITO电极连接则不适用，主要原因在于金属球质硬且多尖角，怕其对ITO线路造成损伤。用于LCD Glass之ACF胶膜以镀金镍之树脂球为主流，由于树脂球具弹性，不但不会伤害ITO线路，且在加压胶合的过程中，球体将变形呈椭球状以增加接触面积。另外，外层涂布绝缘树脂之镀金镍树脂球属于Sony的专利，由于生产成本较高，该公司会根据不同应用给于适当参杂以节省成本。 5. ACF主要厂家 ■ACF主要规格 日商计有Hitachi Chemical、Sony Chemical、Asahi Kasei及Sumitomo等； 韩商则有LG Cable、SK Chemical及MLT等； 台湾厂商目前较积极的有玮锋，公司技术来自于工研院。 ACF价格成本仅占LCD模块约1％的比重，价格低但对面板质量却有决定性的影响，故面板厂更换新品的诱因较小。目前全球ACF市场由Hitachi Chemical及Sony Chemical所垄断，两家合计市占率超过九成以上。以下仅对两家领导厂商之主要产品规格做介绍。 6.