LED蓝宝石切磨抛设备.PDFVIP

LED藍寶石切磨拋設備 德烜科技 TO CHANCE Sapphire for 2”Substrate LED切磨拋生產線計畫書 Turnkey solution provider Sales Application Service Support Support Support After LED RD line set up: 1. 組織結構確認及人員安排調適 2. 訂定產線規劃及預計量產之所需時間 3. 設備機台規格的討論及採購 4. 機台安裝及人員訓練 5. SOP的確認 6. 驗收 產 線 規 劃 初期1~6月 中期6~12月 後期12月~ 生產線規格確認及採購 生產線機台安裝及人員訓練 ※訂定生產流程 生產線完全量產 ※每週/每月最新機台規格 ※機台裝機及調適 ※生產線達到目標的量產 及採購流程的進度報告 (含trouble-shooting排除) ※後續的相關支援 ※確認產線操作的人員配置 ※設備機台操作及少量生產 ※設備機台move-in前置作 ※品質的確保後及投入量產 業完成 ※人員的教育訓練 ※設備機台交機前的驗機 ※設備機台SOP的完成 ※移交相關生產流程 人 員 訓 練 量試後進行設備機台SOP等相關文件準備後進行人 員(工程師)教育訓練且移交相關生產流程 2 inch PSS wafer Spec. 驗收條件 :1st Yield:60%↑;Total Yield:90% Sapphire for 2”Substrate Sapphire (藍寶石) in LED industry 藍寶石基板研拋製程 Pattern Sapphire Substrate (PSS) ﹡Dry Etch(DPSS) ﹡Wet Etch(WPSS) 藍寶石基板研拋製程(晶棒) 掏棒 定向 切片 研磨 倒角 拋光 清洗 品檢 藍 寶 石 基 板 研 拋 製 程 + D P S S 乾 蝕 刻 ; ~ 5 0 K HMDS 光阻 PR- 圖案 PR- 清洗 曝光 顯影 ICP 清洗 塗佈 Strip 量測 Strip 品檢 藍 寶 石 基 板 研 拋 製 程 + W P S S , 溼 蝕 刻 ; ~ 5 0 K Annea- SiO2 BOE- 清洗 ling+ HMDS 光阻 曝光 顯影 沈積