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复合相导电陶瓷的阻抗谱研究-武汉理工大学学报
第 19 卷 第 1期 武 汉 工 业 大 学 学 报 Vol. 19 No. 1
1997 年3 月 J OU RNA L OF WUHAN UNI VERSITY OF TE CHNOLOGY Mar . 1997
朱小英 金德江 崔万秋
(材料科学与工程学院)
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: 174. 1
TQ
传统陶 大多是不导电的, 陶 导电化是利用陶 的优良性能开发新功能材料的重要途径。例如:利用陶
的高辐射性, 经过导电化处理即可开发出新型节能加热材料—— 自热红外辐射材料[ 1~3] 。而使陶 导电化的
一种重要手段是利用相复合技术, 即将导电性颗粒与陶 粉混合后成型烧结, 使导电颗粒在陶 中形成连通的
[4、5]
导电通路, 得到导电陶 ,我们将TiC 粉与堇青石陶 复合,制备出了具有良好导电性的红外辐射材料 。
然而, 相复合技术使材料中引入了更复杂的结构因素, 材料的电学特性已不是各复合相性质的简单加和。
[4]
例如:TiC 本身具有金属性,其电阻随温度上升而略为上升,但复合陶 却显示出半导体导电特性 , 其电阻随
温度上升而下降。因此,要充分把握复合的规律,必须去了解复合材料的结构与导电特性的相关性,这对于优化
材料设计是至关重要的。
我们知道, 当非均匀材料被加上电场时, 电流不是立即达到稳态的,其中的电荷重新分布有一个过程,这个
[6、7]
过程是和样品的显微结构分布形式相联系的 。对这个过程的研究可以通过测试样品的低频阻抗特性来完
成。因此,我们可以利用样品的低频阻抗来了解复相陶 的某些结构。本文就是利用阻抗谱来研究TiC-堇青石
复相陶 的结构特征, 建立相应的等效电路和导电模型, 并结合样品的直流电导特性来说明材料复合设计成功
的一些关键因素。
1
1. 1
选用纯Al 、Si 、Mg 和TiC 作为原料, 准确配料之后, 置于玛瑙球磨机内混研适当的时间, 再经过造
2 3 2
粒、成型,在高温炉中还原气氛下烧结制备得到了所需的多晶多相陶 材料。
1.2
对样品进行了室温直流电导率测试及变温直流电导测试,结果见表 1和表2。全部测试样品均经过涂覆烧
渗形成接触良好的均匀银电极。表内组成为TiC 的重量百分数。
1(s/cm)
TiC(%) 10 15 20 25 30 40 50
R 8.05×10- 8 2. 5×10- 7 0.22×10- 3 3.3×10- 3 26×10- 3 0. 18 3.67
230%TiC
测试温度 t( ℃) 24 41.3 48.4 72.9 100.0 114. 5 128. 5 194. 1 224.4 282.4
电导率R(s/ cm) ×102 3.05 3.29 3.39 3.90 4.02 4. 53 4.58 4.91 5.06 5.32
收稿日期: 1996-04-18.
朱小英:女, 1963 年生, 讲师;武汉:武汉工业大学材料学院(430070).
第 19 卷 第 1期 朱小英等:复合相导电陶 的阻抗谱研究 21
- 8
从表 1 电导率数据可看出, TiC 含量从 10%~50%变化时, 电导率从8. 05×10 (基本是绝缘体) 变到3.
67(优良
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