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聚焦离子束系统操作要点及常见问题 聚焦离子束系统操作介绍 本章以FEI Helios 600 为例介绍聚焦离子束系统的操作要点， Helios 600 为 扫描电镜和聚焦离子束结合的“双束系统”，在实际使用中，在装入样品后首先 利用电子束观察，并在样品上寻找到感兴趣的区域，然后通过聚焦离子束对该区 域进行精确加工，或配合特定的气体注入系统进行精确沉积或刻蚀，另外结合能 谱可以获得样品成分方面的信息，结合EBSD 可以得到样品晶体结构方面的信息， 结合纳米操纵仪可以对样品进行微纳尺度的操纵等。 本章首先给出Helios 600 双束系统的操作流程，接下来按照操作顺序分节对 每一个操作环节中常见的问题进行具体介绍，首先介绍各种不同类型的样品准备 的方法和应该注意的问题，接着介绍用电子束成像的过程和技巧，包括样品的寻 找，特征点的选择和图像质量的调整等，然后介绍离子束加工和气体沉积的方法 和策略，最后介绍各种附件的功能原理和使用方法等。 FIB 操作流程  装样 1. 准备好样品后，按照桌上实验记录表上要求，认真检查实验前检查项 目和打开腔门前检查项目后点击vent，真空腔充氮气 2. 待真空腔图标变为灰色时，缓缓拉开腔门放置样品，并检查记录表上 放置样品检查项目； -6 3. 等待样品腔真空度＜9×10 mbar 方可开始实验;  实验 1. SEM 成像 a) 激活电子束窗口，点击beam on 按钮，待beam on 按钮变成黄色 后，根据材料选择合适的加速电压和束流值，点击暂停按钮，即 可得到SEM 图像； b) 低倍下按住鼠标中键拖动，改变X、Y 坐标找到样品； c) 调整焦距，象散，明暗度，对比度等得到较好的图像； d) 在较高倍数下（2-3K），在样品不同位置调整焦距，根据WD 确定 样品最高点，在样品最高点调焦清晰后点击link Z to FWD 按钮； （注：此时Z 值与WD 值统一） 2. 调整EucentricHight 位置 a) 电子束beam shift 清零，电子束图像打开状态，在2-3K 放大倍 数下，在样品上找到一个特征点将其移至屏幕中央；（若屏幕中心 的十字没有显示，shift+F5 使其显示） b) 在样品台工具栏将Z 设为4.16mm，点击goto，升高样品台，在样 品台上升的过程中，如果系统提醒relink，则需要重新调整焦距 后，再点击relink，继续升高样品台至4.16； c) 倾转样品台至7°，激活CCD 窗口用鼠标中键拖动使特征点回到屏 幕中央； d) 样品台回到0°，检查特征点是否回到屏幕中央，如果偏离5-10 μm，则双击特征点回到屏幕中央，重复步骤c)；（重复时可选择 更大的倾转角度） e) 倾转样品台至52°确认特征点在屏幕中间； 3. FIB 加工 a) 激活离子束窗口，将离子束beam shift 清零，点击beam on 按钮， 如果离子束处于sleep 状态，则点击weak up （需要等beam on 旁边的进度条完全变绿，也可以在调整EucentricHight 位置前点 击），根据需要选择合适的加速电压和束流后点击暂停按钮，得到 离子束图像； b) 在离子束窗口，按住shift+左键将2.a）中特征点拖动至屏幕中 央；（如果两个窗口的图像不能对中，则需要重新检查共心高度） c) 选择合适加工的样品位置，打开pattern 栏，根据加工需要选择 合适的pattern 类型，编辑pattern 尺寸等参数，并在 application-value 中选择Si； d) 根据加工尺寸和精度要求选择束流，在加工位置附近调焦，调象 散；快扫一帧图像，确认pattern 的位置后，点击 开始加工； *4. GIS