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PCB设计工艺指导手册(v1.0)
PCB设计工艺指导手册
V1.0
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
CAD 事业部
鲜海军
2011 年 1 月 5 日
目录
1 目的 1
2 适用范围 1
3 定义和缩略语 1
4 引用/参考标准或资料 4
5 规范内容 4
5.1 元器件封装选择 5
5.1.1 已有元器件封装的选用 5
5.1.2 新器件的封装库建立 5
5.2 焊接工艺选择 5
5.2.1 组装工艺 5
5.2.2 焊接温度 6
5.3 基板材料选择 6
5.3.1 常规基板板材性能参数 6
5.3.1.1 Tg:玻璃化转变温度 6
5.3.1.2 Td：分解温度(裂解温度) 6
5.3.1.3 CTE:热膨胀系数 6
5.3.1.4 CTI:漏电指数 7
5.3.1.5 εr ：相对电容率(Dk 介质常数) 7
5.3.1.6 （Df ）散失因素 7
5.3.2 铜箔 10
5.3.2.1 铜箔厚度 10
5.3.2.2 铜箔厚度与线宽、线距关系 10
5.4 印制电路板设计11
5.4.1 PCB 制板常规需求11
5.4.1.1 PCB 厚度11
5.4.1.2 板厚公差 11
5.4.1.3 阻抗、叠层设计 11
5.4.1.4 表面工艺 12
5.4.1.4.1 热风整平 12
5.4.1.4.2 有机可焊性保护剂（OSP ） 12
5.4.1.4.3 全板镀镍金 12
5.4.1.4.4 沉金 12
5.4.1.4.5 化学镍钯金 13
5.4.1.4.6 电镀硬金 13
5.4.1.4.7 金手指 13
5.4.1.4.8 沉锡 14
5.4.1.4.9 沉银 14
5.4.1.5 阻焊设计 14
5.4.1.5.1 焊盘阻焊设计原则 15
5.4.1.5.2 孔的阻焊设计 15
5.4.1.5.3 BGA 的过孔阻焊设计 15
5.4.1.5.4 阻焊油墨颜色 15
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