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一种印制线路板电镀铜液 【技术领域】 本发明属于电镀领域，尤其使使用在电路板生产制造中镀铜过程中的一种具有优良镀制性能的新型电镀液。 【背景技术】 早在本世纪初就已发现明胶，甘氨酸，胱氨酸和硫脲等物质能使硫酸铜镀液得到光亮的镀层。五十年代后曾经有以硫脲或硫脲分别同糊精，巯基苯并噻唑等多种物质配合作为酸性硫酸盐镀铜光亮剂的专利，这些添加剂虽然能使镀层光亮，晶粒细化，但镀层的机械性能却不能满足要求，如：明胶等添加剂导致镀层夹杂，镀层脆性和孔隙率增加；而硫脲组成的添加剂会大大降低镀层的柔软性，且容易分层而使镀层机械性能降低。到七十年代，有关聚合物，有机染料或较复杂的含硫，含氮化物组合的添加剂面世，可以获得高度整平，光亮，柔软良好我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代，七十年代初，中科院计算所与北大化学系合作，在国内率先研制出高分散能力光亮酸性镀铜液，采用高酸低铜配方，使镀液分散能力好，外观及机械性能均好。同时，四机部无氰电镀工作组收集和整理了国外大量的文献和专利，并组织了技术攻关，在大量科学试验和生产实践的基础上，于七十年代末期，推出了用于印制板镀铜的电镀添加剂SH-110，用这种添加剂，与其它材料相配合，可以获得光亮，整平的铜镀层，镀液具有良好的分散能力和深镀能力，即使在400C下，也能正常进行工作而不会分解，尤其适用于印制板镀铜，电子部15所先后推出了以LC151和LC153为光亮剂的高分散能力酸性镀铜液，同样可以在10-400C下正常工作然而用这些添加剂获得的铜镀层上有层增水亮膜，必须经过酸或碱液将这层膜破坏，才不致影响铜层与其它镀层的结合力。为此又推出了LC154和FDT-1两种的铜镀层。添加剂，消除了铜层表面的增水膜，镀层质量有了很大提高。硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响只有板面及孔内镀层厚度均匀，才能保证镀层有足够的强度和导电生。这就需要镀液有良好的分散能力和深镀能力。随着印制板向高密度，高精度方向的发展，板厚（≥7.2mm）,小孔（Φ≤0.35mm）, 2.54mm网格内布五根线或五根线以上的印制板对镀铜技术提出了更高的要求。50－90 g/L，硫酸160－200g/L，氯离子35－80 ppm。硫酸铜溶液的组分的最佳配置比例为硫酸铜75 g/L，硫酸180g/L，氯离子60 ppm。在使用上述浓度的硫酸铜溶液中添加分散剂可以使电镀铜液的镀制性能得到显著的提升。 为了使电镀铜液具有更好的镀制性能，在电镀铜液中还添加有结晶细化剂和光亮剂。 电镀铜溶液中添加的结晶细化剂，其成分为苯骈噻唑或苯骈咪唑，用量为0.05－10ppm，最佳为0.2－5ppm。例如2－巯基苯骈咪唑（M）可在温度范围内镀出整平和韧性良好的全光亮镀层，可以扩大镀层的光亮范围SP、SH110，其与M、N、配合使用效果显著，使用范围宽，可在温度范围内镀出整平和韧性良好的全光亮镀层，可以扩大镀层的光亮范围 式中：T－分散能力 K－远近阴极与阳极间距离之比 M1－近阴极增重，g M2－远阴极增重，g 阴极电流密度为0.5A/dm2时，添加剂不同含量的分散能力 添加剂含量（mM） 分散能力 0 12.3％ 0.5 51.7％ 1 74.6％ 1.5 73.9％ 以下为孔径比为2：1－10：1的均一性的数据测定： 孔内均一性： 孔径大小 板厚 0.3mm 0.25mm 0.2mm 0.6mm ﹥90% ﹥80% ﹥75% 0.8mm ﹥90% ﹥80% ﹥75% 1.0mm ﹥90% ﹥80% ﹥75% 1.2mm ﹥90% ﹥80% ﹥70% 1.6mm ﹥85% ﹥75% ﹥70% 2.0mm ﹥85% ﹥75% ﹥70% 以下为整板电镀均一性的数据测定： 整板均一性：(ft2—平方英尺) 板面积 均一性 0.5ft2 ﹥90% 0.5ft2-1ft2 ﹥85% 1ft2-1.5ft2 ﹥80% 1.5ft2-2ft2 ﹥75% ﹥2ft2 ﹥70% 【具体实施方式】 下面是本发明的具体实施方式。 在具体使用的时候，可以结合使用的具体要求，按照其电镀铜厚的要求设定适合自己的电流大小和电镀时间，在所需电镀厚度确定的情况下： A：负片做法 1：电流越大，时间越短，所电镀的铜层越粗，金属层空间越大，延展性越差，抗热冲击的效果很不好，但生产效率很高。 2：电流越小，时间越长，所电镀的铜层越细，金属层空间致密，延展性好， 抗热冲击的效果很好，但生产效率比较低。 B：正片做法 正片做法所需要的厚度是一次性达到所需要的厚度，所以要求客户的电镀时间较长和电流密度较大。 在印制线路板生