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JPCA-TMC-LED01S高亮度LED用电子电路基板
C M Y B
4 20 12
JPCA-TMC-LED01S
高亮度LED用電子電路基板
一 、適用範圍
此規範以適用於L E D 照明設備用高亮度L E D 用電子電路基板( 以下簡稱為電路
板) 為主 。
備註 本標準中引用的規範如下所示
J P CA - T D 0 1 電子電路用語
J I S C 5 6 0 3 印刷電路用語
二 、用語的定義
此規範主要根據J P CA - T D 0 1與J I S C 5 6 0 3 的用語來定義 。
三 、分類和分級
此規範中的電路板的分類與分級 ，主要以散熱性為大分類基準 ，再以絕緣性作
為小分類區分 ，如表一所示 。
另外 ，大小分類的關係 ，基板材料分類 ，及電路板用途分類及用途別的應用實
例如圖一所示 。
而各具體等級依據個別規格加以定義 。
表一 基板用途及其分類等級
大分類 小分類
熱傳導係數 熱傳導係數
等級 定義 等級 定義 2
(散熱性) (絕緣性) W/(mk) W/(m k)
Ⅰ 不需要絕緣特性
A 一般基板 Ⅱ 絕緣耐電壓不足1000V 1 10
Ⅲ 絕緣耐電壓1000V 以上
Ⅰ
B 熱導性基板 Ⅱ 同上 1 ≦ 10
Ⅲ
Ⅰ
C 高熱導性基板 Ⅱ 同上 1 ≦ 10 ≦
Ⅲ
3 3
C M Y B
J PCA-T MC-LED0 1S LED
散熱性 Ａ Ｂ Ｃ
基板材料別分類 樹脂基板 樹脂基板
(CEM3 、FR-4 、FR-5) （有散熱導孔 ）
軟性 基板 高熱導樹脂基板
金屬芯(metal core )基板
金屬基材(metal base )基板
陶瓷基板
電子電路 基板用途分類 組裝分散元件用基板
封裝用基板
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