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ME新机种试产工作 (Rev : A) Monkey Xiong 2005/6/11 ;1.试产前的准备工作第一阶段 2.试产前的准备工作第二阶段 3.试产前的准备工作第三阶段 4.召集并主导产前会议 5.试产时的掌控工作 6.试产后召开Open issue 会议 7.完成相关的质量验证报告及Quality Report;一.试产前的准备工作第一阶段;二.试产前的准备工作第二阶段;三.试产前的准备工作第三阶段;四.召集并主导产前会议;五.试产时的掌控工作;五.试产时的掌控工作;C/S面投入的确认流程及投入面的差不多。具体如下： 1.印刷状况确认？拿实际的PCB板确认印刷底座开得是否正确合理？钢板使用是否正确？锡膏机的程序名称是否正确？钢板是否开正确？ 2.点胶状况的确认。确认日期班别章是否点胶OK ？确认有哪些大零件需要点胶？确认点胶量的大小是否合格？确认点胶机的程序是否OK ？ 3.确认高速贴片机(CP7，CM402 等 )的程序是否正确？ 4.确认异型贴片机(QP341，QP351，MSF，DT401 等)的程序是否正确？ 5.确认哪些零件不能机器置件？为什么不能机器置件？ 6.确认SAKI 程序是否正确？ 7.产出面目检站的人工确认。这也是非常重要的一站，因为新机种以前没有打过，贴状程序，AOI 程序，全部是新做的，问题非常多，只有通过人为的确认后进行纠正。所以目检站的人员在做新机种时要特别注意(不要按照做旧机种目检一样)， 1)依据Profile设定对照表确认profile 是否正确？ 2)确认产出面的过炉载具是否准备OK，(用实际的PCBA确认，不可顶到下面的零件、BGA、大的connector底部一定要设有顶PIN 。 3)第一片板，目检人员只要根据SAKI的提示信息，判断出实际存在的问题，并如实的记录下来即可。(必须经SMT工程、ME确认过，严禁修改) ; 4)按照做新机种做首件的方法核对首件。 新机种做首件的方法是： A)根据SOP检查上件及不上件是否正确？ B)检查全部有极性的零件极性是否正确？ C)确认文字面是否与SOP一致？( 尤其是BGA) 8.指导投入面炉后收板人员该做哪些工作？先用笔记本记录下来，以后做成正式的SOP 。确认所有零件的焊接状况是否良好？确认要揭掉哪些零件的Mylar 和盖子？确认哪些零件需要补焊？ 9.指导要贴哪些Label ?具体贴在哪个位置？ 10.确认裁板程序是否正确？裁板的底座支撑PIN 是否设置合理？确认PCBA 放在治具支撑PIN 是否合理？ 11.根据后制程的BOM指导后制程作业。(合理分部后制程，既要考虑作业量的合理性，又要考虑治具合理性)后制程分为几个工作完成？作业时的重点在哪里？;六.试产后召开Open issue 会议;七.完成相关的质量验证报告及Quality Report; END Thanks!