剖析DOE案例.pptVIP

（NTF）设计开发案例 *可用DOE评鉴设计好坏 * 某一电脑制造商发现顾客最抱怨的项目为NTF（no trouble found),此工厂曾对此问题研究，发现是热的问题，每当系统加热，circuit timing 则开始改变，最终导致失败，当系统冷却此失效模式消失，要在制造阶段维修此问题是非常困难的，因为此问题是与设计有关，所以应把重心放在设计过程中的潜在问题，防止新设计再犯，因此在首批出货前应加以检查，所以要求发展出一套能在产品开发的早期，找出失效的风险和问题，电脑应顾客要求不同，有不同的形式，有些形式比较其它形式容易失效，我们的方向是利用DOE首先要找出最差的形式，并且针对这个样本，进行Test to fail的测试，以便求出temperature guardband (温度防护带)，经由脑力激荡得出下列因子和水准： 分析资料，得出mean temperature model:Processor temp (est.)=73.9+3.3(system type)-3.5(processor speed)-0.9(memory module)-0.8(test case) 在此模式中，平均温度为不同机种的函数，产品与产品间的变异是针对某一总平均为中心的分布，若某一个机种的平均温度接近预期的失效温度，则需考虑产品间的变异。目前必须选择一个最坏状况的机种来做深度分析，在此模式中，New system type 比old system type温度低。但目标放在新机种，故只对此评鉴，我们也须考虑其它地方（如hard drive）对温度更为敏感的失效。由DOE实验所建构出的模式，是一个平均温度模式，针对任何一个机种，我们都应量出产品与产品间温度的变异，如下图： 二种分布间的差异，则为某种机器的safety margin,如下图： *测试计划书（safety margin for temperature）:1.在最差的机种中随机抽一些样本。2.将此样本放进温箱。 3.开始时温度设定在正常室温以下。4.所有的机器都需连续运作并接有测试设备。5.当机器达到它们正常的内部运作温度后，温箱温度就逐渐提升。6.当机器失效时，记录下温度。7.将失效的温度减掉温箱温度（每一台机器）8.点绘出常态分布，看出失效百分比9.决定是否需要修改系统 DOE在非制造流程的应用案例 *若只用回归分析，则会产生一些问题，第一，回归分析，只能观察到系统中自然发生的因子和因子水准。第二，它不能发现新的因子。第三，得出的结论可能是凑巧*完成回归分析后，决定采用DOE挑出实验因子如下： *因子的水准的订定，应采用询问是否增加水准，会对问题有所帮助，或执行什么能降低缺席率，来考虑，结果如下： *减少水准数至2（采用极端值）使次数为27＝128*目前采用三因子二水准来说明： *主效应及交互作用如下：A: Day of week 46.25(Fri is best)B: Call back when absent 57.75(call back is best)C: School -2.75(不显著)AB: Day*call back 27.75(显著)BC: Call back* school 1.25(不显著)AC: Day*school -1.25(不显著)ABC: Day*call*school -2.25(不显著) * Charging Full charge Battery state Test case 2 Test case1 Test case 0 extra 2 extra Memory module 1Card No Card Card Small Large Hard-drive size Slow Fast Processor speed Old New System type + _ Factor 69.5 57.4 72.3 1 1 1 1 1 1 1 16 74.2 64.2 74.4 1 1 1 1 1 -1 -1 15 69.8 56.8 73.7 -1 -1