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第六章 还原反应
（Reduction Reaction ）
多相催化氢化（d轨道Co，Rh，Pd,，Pt) H2 ↑
催化氢化 均相催化氢化（将催化剂变为络合物）两相H2 ↑/液相TTC
转移氢化（采用有机氢源H NNH ·H O )
2 2 2
无机还原剂： KBH 、NaBH
分类 4 4
化学还原
有机还原剂：
生物还原：微生物发酵或生物酶
第一节 还原反应机理
一、反应过程
• 反应物向催化剂表面扩散；
• 反应物在催化剂表面吸附；
• 反应物在催化剂表面发生化学反应；
• 产物分子自催化剂表面解吸；
• 产物分子自催化剂表面向介质扩散。
二、催化剂表面化学
1、吸附过程
物理吸附：
分子间的范德华力，作用力弱，所以无选择性。既可发生单分子
又可发生多分子层吸附，易于吸附，也易于脱附。
化学吸附：
吸附作用力是化学键力，有明显的选择性，且只能单分子吸附，
不易达平衡，也不易解吸。
活性中心：
在催化剂表面一些具有很高活性的特定部位，只有当作用物
分子的结构与活性中心的结构之间有一定的几何对应关系时，才
可能发生化学吸附，表现出催化活性。
三、催化剂的评价（补充）
1. 活性
指加速化学反应的能力，以负荷表示，即每单位容积（质量）
的催化剂在单位时间内转化原料的数量，单位：L/L.h或kg/kg.h。
2. 选择性
以消耗的原料中转变为目的产物的分率表示。
H N
H N O N 2
O N 2 2
2
[H] + + CH CH
CH=CH CH CH 2 3
CH=CH 2 2 3
2
① ② ③
3. 稳定性
指催化剂在使用条件下保持活性和选择性的能力。
第二节 不饱和烃的还原
一、炔、烯烃的还原
1、多相催化氢化
①镍为催化剂：
H O
2
Al-Ni+NaOH Na AlO +Ni+H ↑
Raney Ni （活性Ni） 2 4 2
Ni B （P-2）：选择性还原炔键和末端烯键，不还原非末端双键。
2
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