第2章 电力电子器件z
*/120 2.6 功率集成电路与集成电力电子模块 ■基本概念 ◆ 20世纪80年代中后期开始,模块化趋势,将多 个器件封装在一个模块中,称为功率模块。 ◆可缩小装置体积,降低成本,提高可靠性。 ◆对工作频率高的电路,可大大减小线路电感, 从而简化对保护和缓冲电路的要求。 ◆将器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自 诊断等信息电子电路制作在同一芯片上,称为功率 集成电路(Power Integrated Circuit——PIC)。 */120 2.6 功率集成电路与集成电力电子模块 ■实际应用电路 ◆高压集成电路(High Voltage IC——HVIC) ?一般指横向高压器件与逻辑或模拟控制电路的单片 集成。 ◆智能功率集成电路(Smart Power IC——SPIC) ?一般指纵向功率器件与逻辑或模拟控制电路的单片 集成。 ◆智能功率模块(Intelligent Power Module——IPM) ?专指IGBT及其辅助器件与其保护和驱动电路的单片 集成,也称智能IGBT(Intelligent IGBT)。 */120 2.6 功率集成电路与集成电力电子模块 ■发展现状 ◆功率集成电路的主要技术难点:高低压电路之 间的绝缘问
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