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浅谈MEMS传感器及其封装技术
浅谈MEMS传感器及其封装技术
苏州捷研芯纳米科技有限公司 MEMS传感器及IC微模块封装解决方案
MEMS传感器市场规模
苏州捷研芯纳米科技有限公司 MEMS传感器及IC微模块封装解决方案
MEMS传感器应用领域
苏州捷研芯纳米科技有限公司 MEMS传感器及IC微模块封装解决方案
MEMS定义
Ø 国际上对微机电系统的定义与称谓
(1)MEMS(Micro Elector Mechanical System) 美国
是由电子和机械组成的集成化器件或系统。
(2 )Micro System 欧洲
微系统由多个微元件组成,并作为一个完整的系统进行优化,以提供一种或多种特定功能。
(3 )Micro Machine 日本
微机械是由只有几毫米大小的功能元件组成的。
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Ø MEMS微机电系统特点
• MEMS的全称是微型电子机械系统 (Micro-ElectroMechanical System),微机电系统是指可批量
制作的,将微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电
源等于一体的微型器件或系统。
• 可以理解为利用传统的半导体工艺和材料,用微米技术在芯片上制造微型机械,并将其与对应电
路集成为一个整体的技术。它是以半导体制造技术为基础发展起来的一种先进的制造技术平台。
• 优点:相对于传统的机械,它们的尺寸更小,最大的不超过一个厘米,甚至仅仅为几个微米,其
厚度就更加微小。采用以硅为主的材料,电气性能优良,硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相
当,密度与铝类似,热传导率接近钼和钨。
• 采用与集成电路 (IC)类似的生成技术,可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺,进行大批量、
低成本生产,使性价比相对于传统 “机械”制造技术大幅度提高。
苏州捷研芯纳米科技有限公司 MEMS传感器及IC微模块封装解决方案
• 从广义上讲,MEMS是指集微型传感器、微型执行器、计算机控制以及能源供给的系统。
• MEMS技术是一种多学科交叉的前沿性领域,它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域,如电子、
机械、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。
外界信息传入 功能作用与外界
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Ø 微机电系统特征尺寸
微机电系统不能完全用总尺寸来定义,而应用特征尺寸来表征。特征尺寸是决定微机电系统器件性质
和加工工艺的关键尺寸,如扩散硅压力传感器的膜厚。特征尺寸在亚毫米以上的机械电子系统基本上
属于传统机电一体化设备;而特征尺寸在亚微米以下的机械电子系统属于纳机电系统。
MEMS微结构
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MEMS封装特点
红外光传感器 气体传感器 光电传感器
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Ø MEMS封装应满足以下要求:
(1)对微传感器芯片封装应提供一个或多个环境通路。
(2 )对那些对应力特别敏感的微传感器,封装带来的应力应尽可能的小。
(3 )封装与封装材料不应对环境造成不良影响。
(4 )封装应保持微传感器及其电子器件免遭环境不利影响。
(5 )封装
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