第4讲 电子制造的可靠性问题.pdf

第第四讲讲 电子制造的可靠性问题电子制造的可靠性问题 主讲： 潘开林 博士 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 内容提要 1. 焊料的可靠性问题 2. IMC对可靠性的影响对可靠性的影响 3. AU脆现象与预防 4. 金属偏析现象与预防 55. 离子迁移离子迁移 6. 锡须 7. 空洞空洞 8. 元器件开裂 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 1. 焊料的可靠性问题 • 焊料的力学特性 •• 不同焊料对可靠性的影响不同焊料对可靠性的影响 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 焊料的力学特性 焊料的力学特性主要包括抗拉强度、剪切强度、抗蠕 变性、疲劳强度、延伸率等等。 抗拉强度、剪切强度、抗蠕变性、疲劳强度主要影响 焊点的强度与互联的可靠性。 延伸率决定焊材在加工时的成型特性。 其余的机械性能包括：裂纹扩展速率、显微组织的热 稳定性、硬度、抵抗杂质沾污降低强度的能力。 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 部分焊料的机械性能 性能参数 Sn3.5Ag Sn0.7Cu SnAgCu Sn37Pb 抗拉强度（Mpa ） 35 23 48.5 46 27 20~23 — 23 剪切强度（Mpa ） *(1mm/min*(1mm/min, reflow)reflow) 3939* 28.528.5* — 34.534.5*(60/40)(60/40) 2 焊点(N/mm ,20 °C) 焊点(N/mm2, 100 °C) 27 23 27 23 17 16 17 14 杨氏模量（GPa ） 26~56 / / 15.7~35 蠕变强度 2020 °°CC 1313.77 88.66 1313 88.00 N/mm2 100°C 5 2.1 5 1.8 延伸率延伸率 （（%%）） 3939 4545 3636.55 3131 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 不同焊料对可靠性的影响 • SnPb比SAC具有更快的蠕变率，更容易发生由蠕变 造成成的失效失效。 SAC和SnPb焊料合金在50℃时