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a 可靠性高，焊接质量好，不良比率DPPM可低于20 。 b 虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。 c 无锡渣的问题，PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 d 简化工序，节省流程时间，节省材料，设备管理及保养简单，使操作和管理都简单化了。 e 降低成本，增加效益（厂房、设备、人员）。 通孔中的焊膏量=（Vpth-Vpin）×2 式中： 2—为补偿焊膏在回流焊收缩因子； Vpth—是通孔圆柱体的体积=πR2h Vpin—是管脚圆柱体的体积=πr2h Page * WK15 HR Page * Page * * 目录 二，通孔回流优缺点 一，通孔回流（PIH）工艺介绍 三，行业通孔回流印刷方式 五，凯杰通孔回流工艺引进实例 四，通孔回流锡膏量的简易计算 一，通孔回流工艺介绍 PTH(Paste- thru- hole):把PIN脚插入填满焊膏的插装孔中，并用回流法焊接。可以替 代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊等。 正常回流工艺 通孔回流工艺 印刷 贴片 回流 a 焊膏的价格成本相对波峰焊的锡条较高。 b 有些工艺需要专用模板、专用印刷设备和回流炉，价格较贵。而且不适合多个不同的PCBA产品同时生产。 c 传统回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器、铝电解电容等可能由于高温而损坏。（如果采用专用回流炉，元件表面最高温度可以控制在120~150℃。因此一般的电解电容，连接器等都无问题） 二，通孔回流工艺优缺点 缺点 优点 三，通孔回流工艺的印刷方式 1.管状印刷机印刷 刮刀 印刷方向 支撑台 间隙0.1~0.3mm 印刷模板 已焊接SMD 焊膏 漏嘴 焊膏 PCB 2.点胶机滴涂 焊膏 3.钢网印刷 三，通孔回流工艺的印刷方式 4.焊料预制片 矩形焊料预制片卷带 贴放在通孔附近的焊膏上 三，通孔回流工艺的印刷方式 四，通孔锡膏量的简易计算 PCB上、下表面焊盘的焊膏量也可根据焊盘尺寸计算 五，Hyflex PTH 导入实例-1 印刷 空板 印刷OK板 将印刷OK的板放置到预安装好排针的载具上 贴片 压盖子 炉后 预先安装好排针的载具 五，Hyflex PTH 导入实例-2 通孔回流完成品 通孔焊接切片效果图 通孔品质效果图 六，成本节约 Page * WK15 HR Page * Page *