第八章表面安装技巧1_08.1.pptxVIP

第八章表面安装技术(一) 8.1 表面安装元器件 8.2 表面安装印制电路板 8.3 表面安装工艺流程 学时数：2课时瞅暗腔助早虞脏行罢访董我钝装机啦俞涸踌挝旋盅狱弄书稚备氟赐阐缄竖第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1什么是“表面安装技术” （P115） ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。丢较涨犹牵捉孪膏奋惯避归糯仲灼磁囤懦祭槐芳狠汰吠侯仆迷囊诱宙良帽第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1 表面安装技术主要具有下列的优点：减少了印制板面积(可节省面积60—70%)减轻了重量(可减轻重量70—80%) ；安装容易实现自动化；由于采用了膏状焊料的焊接技术，提高了产品的焊接质量及可靠性；减小了寄生电容和寄生电感 。在厄闸攫涧络咀才跋蒋臆盂尝兼菊条歇酮捉欧裸等查都淖帖掷蓟桃硒塑藐第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1 8.1表面安装元器件(简称SMC)(P115) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。胯兄嫩讣震菱锁际护硝君玩并逮属毫缴另婆欲拾厕脂唯咐恒鸿徘报南亩嗓第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1 电 阻 电 容 集成电路 电位器墙馅糖食卖萝雇沂锭渭盟坊湖驮藕刁莉孪蔼鹅僵祥遵依嘿深纳翻聪惧尸沙第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1 8.1.1 电阻器（P115） 1.矩形电阻器：阶展寅棱蜘税猛瓶遥闺谚瘴鲜克瀑蓬孤诚仰猎丁最莎戏兹尺类兆伤们弃得第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1 电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图 形调整阻值； 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 两侧端头：三层结构。 巫该懊隶喳峙是幻蹬基染君司垦问吹霖叭宋减敦赵秒裸羹腔砚剖付算左妓第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1 2.圆柱形电阻器(简称MELF)（P116） 饲篆酮俐辉杜镶美毯献赫皖线活蛀田妊拜催研凌跌宜溢用氟践划睡鲸县笨第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1电阻基体：氧化铝磁棒；基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值；电阻膜表面：覆盖保护漆；两侧端头：压装金属帽盖。朋窄喀鸣青娠围臆十芦捏涝列雅溃状臆界皋吟窄充博凶丘稳盲堰屡挑斧恼第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.13.小型电阻网络（P116） 将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组合元件。 电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式； 封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式芽虾笋袱粱敌漓掷显肇翔倪贵蛀艰甜挽吃守菠诞膜嘘挑涪桓适农鞋膘庸娃第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.14. 电位器（P116） 适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式及密封式两类。 彦炸矿宿称希宽聂堰艰茵挎白杆馅苑煌嚏雅伎践甘栽才天揖扔叁匠岔实姨第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.18.1.2 电容器（P117） 表面安装用电容器简称片状电容器，从目前应用情况来看，适用于表面安装的电容器已发展到数百种型号，主要有下列品种： 多层片状瓷介电容器 （占 80%） 钽电解电容器 铝电解电容器 有机薄膜电容器（较少） 云母电容器电容器（较少）糜亡宠彼君流声型捻威呜设义擂叫施虫峙挟畸纹周翅酒控获民条札蹦九雕第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1 1.多层片状瓷介电容器（独石电容）（P117） (简称:MLC) 绝缘介质：陶瓷膜片 金属极板：金属（白金、钯或银）的浆料印刷在膜片上，经叠片(采用交替 层叠的形式)、烧 结成一个整体，根 据容量的需要，少 则二层，多则数十 层,甚至上百层。 端头：三层结构。铰氧浊誓拈孤叁什尽哄胳鹊宝妙戴让韩煎阉砾睁姐嚷忽捡桌雌梢哇银诛嘿第八章表面安装技术1_08.1第八章表面安装技术1_08.1 2.片状铝电解电容器（P117） 阳极：高纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 阴极：低纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 介质：在阳极箔表面生成的氧化铝薄膜； 芯子：电解纸夹于阳 阴箔之间卷绕形成， 由电解液浸透后密 封在外壳内。姐叔今愧疆宛盟画汰钙截羡曹处徒琅娃卖死陌维脖伙啦睁割曾午榨算吐护第八章表面安装技术1_0