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专用集成电路设计基础教程(来新泉 西电版) 全套课件(上).pptx 500页

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第1章 专用集成电路概述1.1 集成电路的发展1.2 集成电路的分类1.3 ASIC及其发展趋势1.4 专用集成电路设计流程 1.1 集成电路的发展 1. 集成电路的发明 集成电路(Integrated Circuit,IC)指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上并封装在一个外壳内,可执行特定电路或系统功能。 1959年2月,美国德州仪器公司的杰克·基尔比(Jack Kilby)在锗(Ge)衬底上形成台面双极型晶体管和电阻,再用超声波焊接将这些元器件用金属导线连接起来形成小型电子电路,并申请了专利(1964年获得美国专利)。严格地说这是一种混合集成电路,而不是一种布线和元器件同时形成的单片集成电路。但是这一发明为后来集成电路的飞速发展奠定了基础。 2. 集成电路的发展及未来  1) 集成电路的发展 最早的IC使用双极型工艺,多数的逻辑IC使用晶体管—晶体管逻辑(Transistor-Transistor Logic,TTL)或发射极耦合逻辑(Emitter-Coupled Logic,ECL)。虽然金属—氧化物—硅(Metal-Oxide-Silicon,MOS)晶体管的发明早于双极型晶体管,但氧化物界面的质量问题使得最初的MOS晶体管很难制造。随着上述问题的逐步解决,20世纪70年代出现了金属栅N沟道MOS(NMOS)工艺。当时的MOS工艺只需要较少的掩膜步骤,而且与功能相当的双极型IC相比,MOS IC的密度大、功耗小。这表明当性能一定时,采用MOS IC比采用双极型IC更便宜,由此导致了对MOS IC的投资以及市场的增长。 20世纪80年代初,晶体管中的铝栅被多晶硅栅替代,但仍保留了MOS管的名称。多晶硅作为栅材料的引入使得在同一IC上很容易制造N沟道MOS和P沟道MOS两种类型的晶体管,这就是CMOS技术,即互补型MOS(Complementary MOS,CMOS)工艺技术的主要改进。CMOS与NMOS相比,其主要优点是功耗较低,且多晶硅栅的生产工艺更为简单,便于器件尺寸按比例缩小。 近代亚微米CMOS工艺与亚微米双极型或BiCMOS(双极型和CMOS的组合)工艺同样复杂,但CMOS IC更容易大批量制造而且成本更低。因此,CMOS IC已确立了其主导地位。但双极型或BiCMOS IC仍用在一些有特殊要求的场合,如双极型晶体管通常比CMOS晶体管的耐压高,这使得双极型或BiCMOS IC在电力电子(Power Electronics)、汽车、电话等电路中非常有用。 2) 专用集成电路 IEEE定制集成电路会议(Custom Integrated Circuits Conference,CICC)是最早致力于IC行业这一快速发展分支的会议之一,该年会的论文集成了定制IC发展中很有用的参考资料。当各种定制IC逐步形成各种不同应用时,出现了新的IC术语——专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)。对ASIC给出确切定义很困难,相对于市场上通用的集成电路而言,ASIC一般指面向特定的用户或特定用途而设计制造的集成电路。但现在各个领域都需要专用集成电路,要明显地划分对于某个用户或专业来说比较特殊、性能比较好的集成电路不太容易。此处仅举一些例子来帮助读者加深对这一术语的理解。 不属于ASIC的IC例子包括:标准部件,如作为商品出售的存储器芯片——ROM、DRAM、SRAM;微处理器;SSI、MSI、LSI等各种集成规模的TTL或等效TTL IC。属于ASIC的IC例子包括:会说话的玩具熊芯片;卫星芯片;工作站CPU中存储器与微处理器之间的接口芯片;微处理器与其他逻辑一起作为一个单元的芯片等。 一般而言,可以在数据手册中查到的就不是ASIC,当然也会有一些例外。比如,PC控制器芯片和调制解调器既可认为是ASIC,也可以认为不是ASIC,它们在具体应用中都是专用的(似乎是ASIC),但它们可以出售给不同的系统制造商(似乎又是标准部件)。这样的ASIC有时就称为专用标准产品(Application Specific Standard Product,ASSP)。 3) 集成电路的未来发展 近年来,集成电路朝着两个方向发展: (1) 在发展微细加工技术的基础上,开发超高速、超高集成度的电路。 (2) 迅速、全面地利用已达到的或已成熟的工艺技术、设计技术、封装技术和测试技术等发展各种专用集成电路。 1.2 集成电路的分类1.2.1 按集成规模分类 通常,IC的大小由IC所含逻辑门数目或晶体管数目来确定。作为衡量单位,等效逻辑门对应于2输入与非门(NAND),

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