SMD编带、包装制程检验规范.docVIP

xxxx电科技有限公司 Guangzhou xxxx Optoelectronics Technology Co., Ltd LED封装事业部 文件名称 SMD车间编带、包装制程检验规范 文件编号 文件版次 A/0 文件页次 1/4 版次 修订日期 变更内容 变更者 备注 A/0 2011-11-09 新增 黄小微 / 受文部门 DCC受控 部门 总经理 工程部 生产部 品保部 业务部 资材部 行政部 受文单位 √ 发行份数 1 制 作 审 核 核 准 黄小微 目的 为了规范编带、包装站QC检验，特制定本标准 范围 适用于公司SMD车间所有贴片编带类产品 抽样标准3.1缺陷等级的定义致命缺陷(CR):有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺点，谓之严重缺点。严重缺陷(MA): 丧失产品主要功能，不能达成制品使用目的的缺点，谓之主要缺点。 3.2缺陷项目 致命缺陷：封带偏移、正负极贴反、翻料(正面与底面翻转)、漏贴、混料、漏放干燥剂、封带拉力、粘料、静电袋抽真空不良、静电袋不密封； 严重缺陷：侧料、载带变形、数量不符、封带破损、封带烫伤、压痕不均、PPA破损; 3.3抽样标准:按MIL-STD-105E,一般检验水准Ⅱ,普通检验单次抽样方案3.4允收范围在生产和检验中致命缺陷超过1PCS填写品质异常报告;在生产和检验中严重缺陷超过0.2%填写品质异常报告; 流程图 5 流程说明：1、QC应监督并指导生产线作业员在进行编带、包装作业过程中应进行自主检验尽量减少不良发生；2、QC依“编带、包装制程检验规范”检验；3、合格品则在流程单上加盖PASS印章进入产线成品入库流程，不合格品则退回作业员重工，直至合格为止；4、第一次抽检NG，则退回产线重工，同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检NG，则开立“品质异常通知单”知会生产线主管提出相应对策改善；5、编带、包装站QC在巡检过程中发现不良品超过标准时,则开立[品质异常通知单(，情节严重的需加开[停线异常通知单(交由提报单位，由提报单位:QE确认后找相关部门一起分析原因,并提出改善对策并改善不良状况。 6 检验标准及不良描述 检验项目 允许标准 不良描述 检验工具 不良影响 缺陷等级 资料不符 流程单、标示卡资料按相关单号要求填写正确，标签内容应与实物保持一致。 无 作业指导书 物料确认表 会造成批量性重大品质事故（混料） CR 料盘破损 料盘不可破损、缺损 目测 影响产品外观,存在品质隐患 MA 拉力测试 反方向180度手拉盖带能轻松均匀的拉脱与载带的连接,无盖带断裂,盖带与载带封合处无产生毛边 无 目测 影响产品信赖度 MA 翻料 料槽内LED灯珠应该点粉面朝上为准,不可正反面颠覆,不可侧翻 正反面颠倒 目测 影响产品外观、影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患 CR 极性贴反 正负极方向不可贴反 产品缺口(负极)未朝向载带圆孔边 目测 影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患 CR 漏贴 卡槽内不可有间断性漏贴 目测 影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患 CR 封带偏移 两边偏移量≤1/4封口宽度,超过NG 目测 产品封带不牢固容易导致批量性漏料,存在重大品质隐患 CR 封带破损 不可有封带破损 目测 容易导致漏料 MA 压痕不均 封带两边压痕宽度应基本保持一致 目测 影响产品外观,给产品带来品质隐患 MA 封带烫伤 烫伤最多不超过5段；每段≤3cm中间不可有盖带与载带粘死现象。 目测 影响产品外观,给产品带来品质隐患 MA 侧料 材料平行放置 目测 影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患 MA 载带变形 载带变型不超过10° 目测 影响SMT贴片机作业,给产品带来品质隐患 MA 封带粘料 反方向45度拉上封带无粘料 目测 严重影响SMT贴片机作业 CR 混料 不可有不同型号产品相混 无 目测 严重影响产品信赖度 CR 防静电袋不密封 包装后要求:静电袋密封，压痕明显且整齐 目测 给产品带来重大品质隐患 CR 抽真空不良 包装后要求:卷盘不能移动，载带不能变形 目测 给产品带来重大品质隐患 CR 7.参考文件: 《作业指导书》 广州xxxx光电科技有限公司 Guangzhou xxxx Optoelectronics Technology Co., Ltd LED封装事业部 文件名称 SMD车间编带、包装制程检验规范 文件编号 文件版次 A/0 文件页次 2/4 料槽内无灯珠 封带偏移 破损 烫伤