富士康D区厂房桩基施工塌孔处理施工方案().docVIP

西永综保区富士康重庆科技园二期打印机工程D区厂房旋挖桩桩基工程施工方案 审批： 审核： 编制： 重庆建工市政交通工程有限责任公司 二O一二年七月一日 目 录 一、 工程概况 1 1. 工程概况 2 2. 工程地质条件 2 二、 编制依据 5 三、 设备选型 6 四、 施工方案 7 1. 旋挖钻施工工艺及方法 7 2. 钢筋笼制作与安放 17 3. 砼浇筑 19 4. 桩基检测及验收 21 五、 工程质量保证措施 21 1. 工程质量保证制度 21 2. 工程质量保证技术措施 22 3. 旋挖钻机成孔常见问题及预防措施 24 六、 工程安全、文明施工保证措施 28 1. 安全生产措施 28 2. 文明施工措施 31 七、 工程进度保证措施 33 1. 施工工期 33 2. 施工工期保证措施 33 八、 降噪、降污及雨季施工技术措施 34 1. 减少扰民降低环境污染和噪音的措施 34 2. 地下管线及其他地下设施的加固措施 35 3. 雨季施工措施 36 4. 应急措施 42 九、 投入的主要施工机械设备表 43 一、工程概况 1、工程概况 本工程位于重庆市沙坪坝区西永电子工业园区D 区范围内，距西永镇约0.5km，场地四周紧邻园区道路，交通便利。 D区厂房结构形式为钢筋混凝土框架结构或钢框架结构，建筑层数，最高4层，共有桩基613根，直径分布为Φ1.0m、Φ1.2m、Φ1.4m、Φ1.6m、Φ1.8m、Φ2.0m，桩基均为端承桩。 本工程采用旋挖桩，均以中风化基岩作为持力层，要求中风化泥岩天然单轴抗压强度标准值为4.2MPa（D07及D09为 4.101MPa），中风化砂岩天然单轴抗压强度标准值为9.836MPa，要求中风化泥质砂岩饱和单轴抗压强度标准值为6.310MPa。地基基础设计等级为丙级，建筑结构安全等级为二级。 2、工程地质条件 2.1地形地貌 场区位于红层浅切丘陵地带，经人工改造，地形较为平坦。场区高程283.10~290.50m，高差约7.40m，坡度角约2~5°。场区北接园区C地块，南接园区E地块；东、西侧临已建公路，形成的边坡多小于3m。 场区内北侧有一条东西流向的排水沟横穿场区，为产业园区平场时修建的简易排水沟。排水沟宽度约15～25m，沟两侧高度3~5m左右，为填方堆填土自然放坡堆填。勘察期间沟内有少量流水。 2.2地质构造 场地位于观音峡冲断背斜中部西翼，岩层呈单斜产出，岩层产状：倾向268°，倾角62°。在基岩出露处测得2组裂隙： ①组：产状15～20°∠80°～90°，裂面略弯曲，延伸10～20m，间距0.2～1m ,裂隙闭合～张开3mm，局部充填少量泥质； ②组：产状产状205°∠25～30°，裂面微弯，延伸5～10m，间距0.5～2m ,裂隙呈闭合状～2mm。 场区未见断裂构造，地质构造简单。 2.3地层岩性 根据地表调查及钻孔揭露，场区钻探深度范围内地层主要为第四系全新统土层（Q4）及侏罗系中统沙溪庙组基岩（J2s）。按《岩土工程勘察规范》对场区内各种岩土类描述如下： 1、第四系全新统土层（Q4） 素填土（Q4ml）：由粉质粘土、砂泥岩碎石等组成，碎石径为20～180mm，含量为10％～50％，结构松散～稍密，稍湿，回填时间约3年，本次勘察在所有钻孔中均揭露素填土，揭露厚度为0.2～14.50m(ZY152)，素填土分布于整个场区地表，为平整场地时回填，稍经压实。 粉质粘土（Q4el+dl）：黄褐色、紫红色，可塑状～硬塑状，干强度中等、韧性中等，切面稍有光泽，无摇震反应，不含包裹物。本次勘察在大部份钻孔中揭露该层，揭露厚度为0.40m（ZY66）～6.70m(ZY292)。粉质粘土分布于场区的大部分地段。 砂土（Q4el+dl）：砂土：青灰色、黑褐色。稍湿，稍密，粒径0.075~0.005mm，粉粒结构。矿物组成：长石、石英、云母等，含5%腐植质。磨圆度一般，分选性一般，级配一般。场区有11个钻孔揭露该层，揭露厚度1.20m（ZY12）~ 4.10m（ZY132）。 2、侏罗系中统沙溪庙组（J2s）基岩 泥岩：紫褐色、紫红色。泥质结构。薄层～中厚层状构造，部份含砂质。本次勘察大部份钻孔揭露该层，揭露单层厚度为1.40m（ZY201）～13.65m（ZY188）。泥岩为场地的主要岩层。 泥质砂岩：灰白色，褐黄色。中粒结构，中厚层状构造，含泥质重，矿物成分主要为石英、长石、云母等，钙泥质胶结。本次勘察大部份钻孔中揭露该层，揭露单层厚度为1.10m（ZY32）～12.20m(ZY1