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用改良3ω方法测量聚合物的热导率.pdf
第30卷第3期 工程热物理学报 V01．30．No．3
2009年3月 JOURNALOFENGINEERINGTHERMOPHYSICSMar．，2009
用改良3∞方法测量聚合物的热导率
顾 明 王建立张兴
(热科学与动力工程教育部重点实验室，清华大学工程力学系， 北京 100084)
摘要 本文设计了用于测量高分子聚合物热导率的改良3u方法。采用热压的方法将作为加热源和温度传感器的白金
直流变阻箱感抗对测量结果的影响，在此基础上设计了不加变阻箱的测试系统，简化系统的同时提高了系统在高频下的适
用性。最后，利用改进前后的系统在室温下测量了五种高分子聚合物的热导率，测试结果与参考文献值吻合较好，验证了
两套系统的可行性。
关键词高分子聚合物；热导率； 3u方法；虚拟锁相放大器
中图分类号：TKl24文献标识码：A 文章编号：0253—231X(2009)03—0449—04
THERMALCoNDUCTIVITYMEASUREMENToFPoIⅣMERS
WITHANIMPRoVED3∞METHoD
GU WANG ZHANG
Ming Jian—Li Xing
andPower of
forThermalScience of of
(KeyLaboratory EngineeringMinistryEducation，DepartmentEngineeringMechanics，
TsinghuaUniversity,Beijing100084，China)
AbstractInthis 3umethodis tomeasurethethermal
study,animproved designed
of the hot asa
polymers．Duringmeasurement，aplatinumwire(Pt)，servedheater／sensor，ispressed
themoltenstate．A virtual lock—in isbuilt
intotested at LabVIEW-ba8ed
polymers digital amplifier
ofthe error the
tocollectthethirdharmonic
voltage．Furthermore，aphasecausedby
theDC
ofthedirect is basedon without
discussed，andthat，asimplersystem
current(DC)resistor
resistoris toenhanceits in the
developed accuracyhighfrequency verify
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