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第十章 可测试结构设计 10.1 大规模集成电路可测试设计的意义 ·芯片生产后测试， ·芯片封装完成后的电路测试， ·集成电路装上PCB后测试， ·系统成套完成后测试， ·在使用现场测试。 测试结果的可靠性取决于测试信号的正确性和完整性。 测试用的输入信号称为测试失量信号或测试码。测试码的产生方法称为测试码生成，测试码可以由人工生成，也可以由计算机自动生成。 对于具有n个输入的组合电路，每一个测试失量可以唯一决定一个无故障输出，因而每个测试向量都可以是一个测试。n个输入的电路，最多有2n个测试失量。 对于一个具有n个输入并且在电路内具有m个寄存器的电路，最多有2n+m个测试失量。 测试码的设计目标是希望以尽可能小的测试失量集合，得到尽可能高的故障覆盖率。 故障覆盖率= 10.2 可测试性基础 10.2.1 故障模型 功能块级故障模型， 逻辑门级故障模型, 晶体管级故障模型。 故障模型应具备精确性和易处理性两个特点，以便准确地反映某一类故障对电路和系统的影响，并进行各种运算处理。 逻辑门级故障，即由于电路的逻辑值变化引起逻辑功能发生错误的故障。 10.2.1 故障模型 1. 固定故障（stuck-at fault） 固定故障是指电路中某个信号线（输出或输入）的逻辑电平固定不变。固定型故障又有单固定故障和多固定故障之分。 电路中有