印制电潞头板的研究与发展趋势.pptVIP

印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势 一 时代背景和意义 （一）中国已成为PCB生产大国 1.中国是世界PCB生产企业重要的转移地 2.中国大陆约有1200生产企业 3.中国PCB产量约占世界总产量25%以上 至2010年全球PCB产值预估 2010年PCB产值比重 2010年 （二）意义 在这样的背景下，产品的市场前景十分广阔，不久的将来，中国将涌现出一批国际知名的PCB品牌。对PCB行业具有较大的社会经济意义 二 无铅化势在必行 1． 铅是重金属元素，是常见的工业和环境毒物 ① 对神经系统的损害：不可逆大脑损伤，甚至发生铅脑瘤；影响婴幼儿大脑发育，智力低下；使人的神经系统紊乱 ② 对心血管系统的损害：贫血、高血压、动脉硬化 ③ 对泌尿系统的损害：肾病是铅中毒的一种表现形式 2.实施ROHS指令的重要性及核心内容和目的 2003年2月13日，欧盟议会与欧盟部长会议 组织正式批准WEEE各ROHS的官方指令生效， 强烈要求2006年7月1日起在欧盟市场上销售的电 子产品必须为无铅的电子产品。 〈ROHS主要内容〉 〈ROHS指令目的〉 保护环境和人类健康 Pb(铅) ＜1.00×10-6 Cd(镉) ＜1.00×10-6 Hg(汞) ＜1.00×10-6 Cr＋６(铬) ＜1.00×10-6 PBB(多溴联苯) ＜1.00×10-6 PBDE(多溴二苯醚) ＜1.00×10-6 3.中国的ROHS指令 由国家发改委、环保局、商务部、工商管理总局、海关总署、信息产业部六部委联合签署的《电子信息产品生产污染防治管理办法》欧盟ROHS指令禁用的六种有害物质，中国同样生效。自2007年7月1号起投放市场的国家重点监管目录内电子不能含有铅。 结论：无铅化已势在必行 三 印制电路板的无铅化 （一）无铅焊料 全球性研究已有成果 SAC305合金（Sn/3.0Ag/0.5Cu）目前应 用较多，它的低共熔点217℃，比常规SnPb合金 低共熔点183℃高，热平操作温度255℃-265℃ 之间。 锡铜Sn/0.3Cu（Sn99.7 Cu0.3） 熔点227℃板面涂覆层呈发暗，颗粒状，大晶粒结 构质量差，操作温度260℃-270℃ 锡铜镍Sn/0.3Cu/0.02-0.05Ni 最近日商NS公司推出具有专利的SCN无铅焊料， 不论在无铅喷锡和波风焊中效果较好 锡铜钴Sn/0.3Cu/0.06Co 与Sn/Ag/Cu润湿效果一样好，廉价的钴将成SAC 的良好替代品。操作温度265℃ （二）无铅焊料的弱点 熔点高 焊料易氧化，外观粗糙 润湿性差，扩展性差，焊接性能差 （三）PCB无铅化表面涂覆的工艺选择 1．PCB产业技术的趋势 (1)PCB趋向薄型化 4层PCB的厚度由原来的1.6mm发展至0.4mm (2)线路与间隙的细小化 线路间隙＜0.125mm (3)焊点表面的高平整性 (4)提高焊接点和层间连接的耐热可靠性 　2．PCB无铅化工艺选择 目前适合PCB无铅化的表面处理主要有以下五种： 化学镀镍/置换镀金、浸银、浸锡、 OSP（有机焊接保护剂）、无铅热风整平工艺 (1)化学镀镍/置换镀金 优点 缺点 1.表面镀层平整，外观漂亮 2.可焊性出色，可承受多次回流焊，接触电阻佳 3.极好的铜面保护层，具有长的储存寿命 4.键合性能良好 1.成本高，大约为HASL的五倍 2.“黑盘”问题 3. 化学镀镍的温度较高,施镀时间较长 4.高密度线路常发生漏镀或过镀现象,无法返工 5.镀金液含有剧毒的氰化物 (2)浸银 优点 缺点 1.工艺简单 2.可用于引线键合 3.镀层界面性能稳定 4.具有良好的焊接性能 5.具有高的导电率和低的接触电阻 1.化学浸银镀层的锈蚀问题 2.电迁移问题 (3)浸锡 优点 缺点 1.良好的可焊接性 2.表面平整 3.成本相对较低 1.健康和安全问题 2.锡迁移 3.浸锡镀层对高温敏感导致热循环次数有限 (4)OSP（有机焊接保护剂） 优点 缺点 1.成本低 2.共面性好 3.兼容性好,焊后残余物少 1.储存时间短,一般3个月 2.不能保证多次反复焊接可靠性 3.组装工艺需要大改革,限制ICT测试和测试的可重复性 4.不适用高要求的PCB及金线和铝线的键合 (5)无铅热风整平工艺 优点 缺点 1.最好的性价比 2.润湿效果最佳 3.良好的可焊性 4.良好的工艺兼容性 5.具有优良的保存寿命 6.对ICT无负面影响 7.工