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第二单元：图形加工技术（光 刻 Optical Lithography ）（Ch7~Ch11） 问题的提出 Ion Implant in Process Flow Layout and Dimensions of Reticle Patterns 光刻是一种将图形复印和腐蚀相结合的精密表面加工技术 ? 在集成电路生产过程中，在介质和金属膜上复印并刻蚀出与设计的掩膜版完全对应的图形，以实现选择性扩散和金属布线的目的。 光刻是集成电路微图形结构加工的关键工艺技术 集成电路的特征尺寸基本上是由光刻技术决定的，因此通常用特征尺寸来评价生产线的技术水平。 通常用光刻的套刻次数来表示某中集成电路生产工艺的难易程度。 关键技术：套刻（对准）、图形转移（曝光）、刻蚀 图形加工（光刻）：包括图形转移（复印）和图形刻蚀 基本要求： 高分辨率（光学仪器、光源和感光膜、刻蚀技术） 高灵敏度（感光膜 ? 光致抗蚀剂） 精密的套刻对准（自动化精密机械） 大尺寸硅片加工（光学仪器、硅片加工精度） 低缺陷（超净、掩膜版的完整） 完美的刻蚀 图形转移技术（光刻技术） You will learn! 光刻的8个基本工艺步骤(工艺流程)；要求、方法和检测。 光刻胶的类型和特点 光源和曝光技术的发展趋势 6.1光刻的基本工艺流程： （page 191） Fig. 8.9 Wafer增粘? 涂胶（光致抗蚀剂）