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回 流 焊 接 工 艺 广东科学技术职业学院 学习情境4 一.回流焊在整个工艺流程中的位置 工艺位置 二.回流焊的工艺过程录像 （说明：点击以上界面播放） 三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线 各温区的作用 使焊点凝固。 焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘； 使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件； 温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点； 升温区 焊接区 保温区 冷却区 四.回流焊机外观及内部结构 再流焊炉主要由： 炉体 上下加热源 PCB传送装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 计算机控制系统组成。 五.回流焊机分类 回流焊接机 红外线回流焊接机 气相回流焊接机 热传导回流焊接机 激光回流焊接机 热风回流焊接机 六.焊接原理 润湿 扩散 合金面 七.焊接质量影响因素 (4)元件及PCB板的表面清洁度 (2)助焊剂 (1)锡膏成分和质量 (3)焊接温度及时间 八.常见焊接缺陷及对策 焊膏熔化不完全的原因分析 预防对策 a.温度低——再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分 。 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高30℃ ~ 40℃左右，再流时间为30s. b.再流焊炉——横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接 。 c. PCB设计——当焊膏熔化不完全 发生在大焊点，大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件。 1 尽量将大元件布在PCB的同一面，确实排布不开时，应交错排布。2 适当提高峰值温度或延长再流 时间。 d. 红外炉——深颜色吸热多，黑色比白色约高30℃~40℃，PCB 上温差大。 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 e.焊膏质量问题——金属粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回温或使用回收与过期失效焊膏 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用 管理制度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖；回收的焊膏不能与新焊膏混装等。 1. 焊膏熔化不完全 润湿不良原因分析 预防对策 a 元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。 对印制板进行清洗和去潮处理。 b 焊膏中金属粉末含氧量高 选择满足要求的焊膏 c 焊膏受潮、或使用回收焊膏、或使用过期失效焊膏 回到室温后使用焊膏，制订焊膏使用条例。 2.润湿不良 3.焊料量不足与虚焊或断路 原因分析 预防对策 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺 ；喇叭口向上，脱模时带出焊膏。② 焊膏滚动（转移）性差 。 ③刮刀压力过大，尤 其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏。 ④印刷速度过快。 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下 ，增加模板厚度或扩大 开口尺寸 。②更换焊膏 。③采用不锈 钢刮刀。④调整印刷 压力和速 度。⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏原因： ①漏孔被焊膏堵塞或个别开口尺寸小 。 ②导通孔设计在焊盘上 ，焊料从孔中 流出。 ① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经 常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸 。 ②修改焊盘设计 c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触。 运输和传递SOP和QFP时不要破坏外包装，人工贴装时不要碰伤引脚 。 d PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触 。 ① PCB设计要考虑长、宽和厚度的比例 。②大尺寸PCB再流焊时应采用底部支撑 。 4. 吊桥和移位 吊桥和移位原因分析 预防对策 a PCB设计——两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，使元件的一个端头不能接触焊盘 。 按照Chip元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性、焊盘间距 = 元件长度-两个电极的长度+K（0.25±0.05mm ） b 贴片质量——置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时件从高处扔下造成。 提高贴装精度，精确调整首件贴装坐标，连续生产过程中发现位置 偏 移时应及时修正贴装坐标。设置正确的元件厚度和贴片高度。 C 元件质量——焊端氧化或被污染端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落 。 严格来料检验制度，严格进行首件焊 后检验，每次更换元件后也要检验，发现端头问题及时更 换元件。 d PCB质量——焊盘被污染（有丝网、字符、阻焊