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香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 芯片生产过程 硅晶体 晶圆 晶体管 封装 IC 芯片封装工艺 金线Bonding 倒芯片安装（晶片封装、晶圆封装） 二维芯片级封装 三维芯片级封装 香港美维集团美维国际贸易（上海）有限公司 元器件 双列直插式封装元器件 、双列扁平封装元器件 四边扁平封装元器件 BGA球栅阵列封装器件 Eg. 双列直插器件 四边扁平封装器件 BGA球栅阵列封装器件 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 基板设计 EDA软件 eg. Candence、Mantor、Pads、Protel等。 一般EDA软件包括四部分：原理图设计工具、仿真分析器、PCB图设计工具、信号完整性分析器 原理图设计 1、 首先根据最终需实现的功能进行电路系统设计，同时将进行初步的元器件选型； 2、 进行原理图设计的准备工作，元器件选型及相应的建库工作。元器件库包括元器件的各项电气逻辑特性及封装信息。 原理图设计完成后，可进行模拟仿真，确认系统原理达到设计目的； 原理图设计完成后将输出元器件列表及网络连接关系表。 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 结构设计 结构设计确定产品的外形、整体布局、各种机械安装固定方式等。 PCB图设计 1、导入元器件列表及网络连接关系表； 2、进行元器件的布局，进行布局时应考虑各种元器件的特性及布线空间问题； 3、布线； 4、完成后进行信号完整性分析，初步确认整个电路工作正常。 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 PCB设计中需注意的问题 延迟、损耗、干扰、反射 1、延迟：由于信号在线路中传输需要一定时间，所以会导致反应延迟。 特别在高频信号线及时钟线中需特别注意，一般通常采取最短距离连线及等长线方法解决。 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 2、损耗 信号在线路中传输有三种能量损耗： 介质损耗：由于绝缘材料吸收电能及线路形成的电容吸收电能而导致信号传输能量损耗。 电磁泄露损耗：由于信号电流产生的电磁波向空气中发射导致传输能量损耗。 导体损耗：由于电流在导体中发热导致传输能量损耗。 传输能量的损耗如导致工作电压低于最低要求电压的话，电路将无法正常工作，目前漏电损耗可采用低阶电常数及低损耗因数的材料解决，电磁泄露可通过增加屏蔽解决，热损耗则需控制线路电阻。 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 3、串扰与反射 串扰：由于传输电流产生的电磁波会对临近的线路中的传输信号产生影响而导致信号波形失真。 反射：脉冲信号在线路中传输时会产生反射，输出阻抗与输入阻抗相差越小反射越少，因此在一些脉冲信号线中经常要求控制信号线的阻抗。 这里所指的阻抗是线路的容抗与感抗的综合作用，并不是指电阻。 一般阻抗线分为：带状线、微带线、嵌入式微带线、双带状线。 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 贯通孔印制电路板Through Hole PCB 顺序层压盲埋孔板Sequential Laminated PCB(BlindBuried) 积层微孔盲埋孔板 Build-up Micro via hole (BlindBuried) 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 一、材料 美维常用材料为玻璃布基环氧树脂（FR-4）、环氧树脂（CEM3） 铜箔：单独的铜箔一般用做外层线路的制作，外层铜箔一般采用0.5OZ。内层线路一般使用内层芯板制作，铜厚一般为1OZ，如制作精密信号层时可采用0.5OZ，2OZ铜厚一般用于直流高电压电源层。 半固化片：玻璃树脂处于半固化状态，用做铜层之间的黏结与电绝缘层。 芯板：两边附有铜箔的完全固化状态的玻璃树脂。（芯板标称厚度不包括两面铜箔厚度） 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 二、层排列结构 介质厚度+铜厚=理论厚度（压板厚度） 压板厚度+0.1mm=完成板