PCB板测实脑项目.docxVIP

PCB板测试项目1、切片分析测试目的： 电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度；测试方法：对PCB板金属化孔进行切片分析2、 绿油附着力测试测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。测试方法：用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。3、金属化孔热应力试验：测试目的：观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。试验方法：1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。利用金相显微镜观查孔内切片情形。4、介质耐压测试测试目的：测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够测试设备：耐压测试仪测试方法：1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V），升压速度不超过100V/s5、在500VDC的电压作用下持续时间30