DPCA产品的开发阶段检验要求_培训.pptVIP

市场开发部/质检工艺室 DPCA产品开发阶段检验要求 武汉 2007.12 内容 概述 相关术语 检验报告 3D检验卡 对3D检验工艺卡的理解 如何正确填写3D检验工艺卡 3D检测 缺陷跟踪表 5.1表 概述 1.为什么会有此次培训？ 2.培训只是为了让大家可以提交报告吗？ 3.如何科学合理地开发产品？ 相关术语 1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加权指数) 用于功能特性 2.ICF 稳定性(制造一致性指数) 用于工序特性 ICFe 同批零件制造的一致性 ICFm 不同批次零件制造的一致性 3.ICM 工序及产品尺寸的散差和对中性(针对焊接件) 4.PCM 焊装定位(夹紧图 5.EBM 冲压检验工艺 6.MPF 生产更改说明(项目开发阶段) 7.DME 生产更改说明(现生产阶段) 8.DFNIE 零件数字化定义 9.PMM 检具工艺图 10.CPC 检具定位图 11.EMB 冲压工艺 12.OCM 产品正式化图纸定义 对3D检验工艺卡的理解 意义 组成 计算规则 IQG ICF 3D检验工艺卡的填写 3D检测 意义 在产品开发阶段，3D检验工艺卡主要用于检测零件几何尺寸，并通过检测结果反馈零件状态，为模具调试、整改提供数据支持，也能够直接反映出某道工序存在的问题。 组成 计算原则 IQG 计算原则 ICF 计算原则 ICM 3D检验工艺卡填写 步骤（实例） 注意事项 日期、批次号等更新 不需填写的单元格请勿编辑 确保经过计算 3D检测 取样原则 被测量的零件具有代表性； 被测量的点具有代表性。 基准(坐标系) 检具基准 零件基准 特定参考基准 料厚方向/偏差方向 投影面 评价方式 实际演练 缺陷跟踪表 填写要求 5.1表(手工检测报告) 填写要求 * * 产品开发检验要求 * 产品开发检验要求 检验报告 市场开发部/质检工艺室 市场开发部/质检工艺室 市场开发部/质检工艺室 市场开发部/质检工艺室 市场开发部/质检工艺室 批量物理条件 32f EMB测量报告指标 32k 普通特性参数(常规检测) 32e 统计 32j 工艺卡中的功能清单 32d 功能测量点 32i 工艺卡演变状态跟踪 32c 松开状态记录(回弹) 32h 详细信息 32b 冲压物理条件 32g 封面(信息采集) Saisie 市场开发部/质检工艺室 市场开发部/质检工艺室 CP：预计的制造一致性的公差； CR：同批实际生产抽样测量的极差 市场开发部/质检工艺室 市场开发部/质检工艺室 市场开发部/质检工艺室 *