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印刷位常見不良及分析方法 印刷偏位 造成該不良的原因分析 材料 人員 機器 環境 PCB板的mark點不好 Sunnger夾板不好 連錫 網板開孔與gerber不符 影像系統故障 Support pin 未頂好 Program 問題 印刷位常見不良及分析方法 拉尖 會影響到後面元件產生 連錫等不良 主要原因是脫模不好造成 錫膏印刷判定標準 三，高速貼片機 高速機工作原理 簡介 高速貼片機關鍵構成 將需要貼片的小chip元件安裝到印好錫膏的PCB 板上 真空 Nozzle Main table feeder Cam 影像系統 高速貼片機工作流程 機器Load 板 Device table 移動 照mark點 抓料 影像處理 完成？ END no yes 置件 Chip料的包裝 類型 紙質 膠質 厚度比較小的元件 厚度比較大的元件 規格 0802 0804 1204 1208 1212 1608 0402的料 0603，0805的料 鉭電容，小IC等 Chip料的包裝 差 較好 Chip料的包裝 *Carrier tape spec EIA-481為美國早期的chip包裝規範，沿用至今 EIAJ-0805為日本規範，由EIA-481改版過來 W 橢圓孔 説明：*W在EIA規範中規定的偏差範圍是：+-0.3mm,而實際生産時控制誤差在+-0.05mm. Chip料的包裝 *透明膠膜檢驗標準： 採用檢驗撕開膠膜所用拉力的方法， 日本標準為：10--70g 美國標準為：10--150g(其中分幾種規格：8--12mm;16--24mm等)。 EIA中規定為：+-0.5mm 實際客戶希望在：0.1--0.3mm之間 *包裝規格 高速貼片機常見不良及分析方法 漏件 飛件 多件 損件 偏位 側件 翻件 高速貼片機常見不良及分析方法 漏件 人員作業 機器設定 program 制程 方法 NOZZLE FEEDER 中間位擺治具時踫到 看板時手踫到 程式中坐標被改動 Part data中元件高度被改動 抓料高度不對 Device table走不到位 切刀切不斷料帶 Nozzle高度不對 Nozzle被堵塞，元件掉落 Feeder進料不到位 Feeder齒輪有一個或幾個齒壞掉 Feeder下面有元件 Feeder卡住料盤，進料困難 Feeder彈簧壞掉 真空管破裂 Holder 堵塞 Maintable不平 Support pin高度、位置不對 生産線換不同高度的料 回焊爐氧含量、溫度控制不好 錫膏印偏位 網板塞孔 來料 PCB變形 來料氧化造成飛件 * * SMT基礎課程 一，SMT概述 二，印刷機 三，高速貼片機 四，泛用貼片機 五，回焊爐 六，SMT發展趨勢 一，SMT概述 什麽叫SMT? Surface Mount Technology 表面 貼裝 技術 SMT的文字定義： SMT是將適合于貼裝的電子元器件，通過印刷，貼片，焊接等工藝制程安裝到PCB板上的技術。 SMT設備構成 印刷機 高速貼片機 泛用貼片機 回焊爐 錫膏厚度檢查機 測試設備 周邊設備 SMT房環境要求 SMT特點 設備精密 產品複雜 使用的材料敏感 靜電 濕度 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT房環境要求 SMT環境要求 溫度要求控制在22—28度之間 大型空調 溫度檢測 濕度要求控制在40—60%之間 濕度控制 濕度檢測 靜電防護 防靜電地板 設備接地 防靜電用品 防塵 進入SMT房之規定 需要穿靜電衣 需要穿靜電鞋 作業員要帶防塵帽 客戶進入SMT也需要佩戴靜電防護用品 無關人員禁止進入SMT房 需要接觸SMT產品時一定要帶靜電手套或者靜電環 二，印刷機 印刷機工作原理 簡介 印刷機關鍵部位構成 將錫膏準確適量的印刷到PCB pad上 錫膏 網板 刮刀 擦拭紙 頂板機構 solvent 影像系統 印刷機工作流程 機器初始化 加裝Support pin 做刮刀水平 調整各印刷參數 添加錫膏 印刷 外觀檢查 錫膏厚度檢查 END Pass Fail Pass Fail 錫膏的相關知識 項 目 特　　　　性 合 金 成 分 錫63 / 鉛 37 ( A 級 ) 融 點 183 ℃ 錫 粉 的 顆 粒