电感必备的基础知识.ppt

(2）高频用薄膜型电感器（LQP02,LQP03）的封装　　　　　　 随着设备小型化的发展，为最小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸，近年来更是出现了0402尺寸。小型化发展急速前进。（图5）对于这种超小型元件，封装环境的微小变化可能导致封装不良。 例如，元件单侧未与焊锡接触而引发竖起的立碑现象（曼哈顿现象），也称为封装不良情况。（图6） 原因包括以下几点。 ①使用贴装机将元件安装到电路板上时出现偏差 ②对元件的左右焊盘提供的焊锡量不同 ③回流焊接时，元件的左右焊盘存在温度差（大型元件紧邻等情况） ④保护膜印刷偏差或电路板设计时左右焊盘的大小不同 ⑤电路板设计时的焊盘尺寸过大 请务必注意避免在上述环境下进行封装。 3）0402尺寸电感器的编带规格（W4P1塑料编带）　（※2） 目前已量产的1005尺寸以下的电感器大部分采用纸质编带作为包装材料，0402尺寸的高频用薄膜型电感LQP02在最初量产时也采用了纸质编带。 但是，使用纸质编带时，孔的大小会随着运输、保存时的湿度变化而变化。随着元件尺寸越来越小，这种影响也将越来越大，甚至极有可能在窄邻接封装和高可靠性封装面上无法获得原有的封装品质。 为解决以上问题，LQP02系列采用了W4P1塑料编带的包装方式，该塑料编带已被陶瓷电容器采用，且其封装的设备生产线也已相当完备 图7显示了传统纸质编带与W4P1塑料编带在高温状态下